手机质量不断恶化，因此我想利用一些废弃手机的存储芯片制作一些U盘。由于我第一次尝试焊接BGA芯片，而且工具有限，我购买了一些新工具并在网上查找了相关资料进行了一些准备。
我找到了几部报废的手机，拆解了它们的主板。
我成功拆下了三种不同容量的emmc存储芯片：一颗是4GB的海力士芯片，一颗是8GB的镁光芯片，还有一颗是32GB的三星芯片。
这些芯片分别有153、162和221个引脚。
后来我购买了一些工具，包括植锡网、锡膏和BGA焊膏，开始动手操作。
这些工具都是同一家购买的，其中植锡网是维修专用的，使用中温183度的锡膏。
尽管包装看起来有些夸张，但实际只占了总量的三分之一左右。
我使用的BGA专用助焊膏，据说是进口的，具体产地不得而知。
购买的刮刀质量很
选择了容量较大的 eMMC，轻松除锡。该 eMMC 来自乐视 2，为 EMMC5.1 153 针脚，据说安装在 1081 主控上发热较大。
值锡，该钢网为 169 针脚的，169 与 153 的区别在于 169 在两侧增加了圆弧焊点，而中间部分相同，因此 153 针脚芯片也能使用。植株后再去除多余的焊点即可。
由于不太熟悉此操作，只能使用高温胶带固定。
由于芯片与钢板有一定高度差，使用纸巾垫底。将纸巾剪孔，用作芯片的垫料。
涂抹锡膏，然后用刮刀将锡膏填入钢网小孔并刮平。使用镊子轻微用力。
擦去多余的锡膏，然后用热风枪斜吹，温度约为 300 度。吹至锡膏变成珠子即可。
成珠后，等待几秒取出芯片。由于使用 169 的板子，需要清理多余的焊珠。
取出芯片，修改后的内容：
因练习，同时考虑到 eMMC5.1 的发热量较大，因此先使用 6688 练习。
153 针脚对齐，丢失了第一针脚。
主板和芯片刷上一层薄薄的 BGA 焊膏。
将芯片与主控板对齐。
使用风枪进行 320 度吹制，大约 35 秒后焊球开始熔化，此时使用镊子或其他尖锐物品轻轻推动芯片，若芯片在表面张力的作用下自动回位，说明焊接完成。
焊接完成。
插入电脑并通电。
电脑自动识别成功。
打开 6688 量产软件，容量自动识别成功，按量产即可。如有需要，可进行设置，密码直接回车即可。
设置界面
清除 EMMC
按照以下步骤清除 EMMC：
1. 设置界面
2. 按右边的量产开始量产
3. 速度很快，19 秒就完成量产了，之后退出
4. 重新拔插 U 盘，识别显示正常
速度测试
速度三个软件各有差异，2.0 的限制，读 30 写 25 左右
先跑一圈看看，时间有点长
测试结果
AS
ATTO
外壳选择
随便找了个外壳
安装完成，颇为亮眼
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作者：杨小伟
本文出处：数码之家