最近，一位网友在深水宝入手了一颗洋垃圾CPU至强E5-2630v3，然而却发现CPU顶盖上有一个小洞。在涂抹硅脂时，他产生了疑惑：是否应该在小孔上涂抹？他怀疑这颗CPU是否被开过盖，因为常见的酷睿CPU顶盖上并没有这样的洞。
我来为大家解答一下，这个CPU顶盖上的小孔并非是缺陷，而是英特尔工厂用于生产工艺的正常设计。
CPU晶片在生产时是不包含顶盖的，顶盖只是晶片和散热器之间的导热介质，主要作用是保护晶片在散热器安装过程中免于损坏。顶盖与CPU主体之间并非焊接或卡扣固定，而是使用胶水粘合。在胶水粘合过程中，需要对胶水进行加热固化。
如果CPU顶盖上没有开孔，根据气体热胀冷缩的原理，盖内气体膨胀，向外挤压，造成胶水溢出，影响顶盖平整度。CPU顶盖上的开孔主要用于在加热时平衡内外气压差。这个原理由英特尔官方确认。
那么，为什么现在的CPU看不到这个小孔了呢？
开过CPU顶盖的玩家都知道，775之后的CPU上没有小孔，这是因为CPU顶盖的固定胶水不再是全密封设计，而是三边密封，一边留有缝隙。留缝的目的就是为了保证内外气压差一致。空气可以从侧面流通，因此无需像至强CPU一样担心硅脂进入盖内。这也让玩家们更放心。
那么，如果顶盖上有小孔，是否需要保证其通透呢？
根据英特尔的解释，完全无需担心硅脂遮挡小孔会导致性能问题，也就是说，你可以随意涂抹硅脂，不用担心它会影响你的操作。我在拆解英特尔计算卡时也发现，计算卡核心顶盖上的小孔被硅脂完全填满，证明英特尔自己都不在意这个小洞，我们也没必要纠结。
可能会有人萌生出奇异的想法，比如用针管向里面注入液态金属。理论上是可以的，但无法保证盖内没有电容，如果注入液态金属会导致烧毁。大家还是别这么干了。
关于CPU顶盖小孔的问题就讲到这里了，如果你有更好的见解，欢迎在评论区分享。