智能手机工艺解析
智能手机是现代精密制造业和电子芯片行业的结晶。
苹果 iPhone 6 拆解示例
以苹果 iPhone 6 为例，该设备体现了工艺的精湛。通过拆解评估其技术层面和原理图布局，可以深入了解其设计理念。
正面元件分布图显示了主要器件和模块，包括 CPU、SIM 卡插槽、基带 CPU、摄像头、功放芯片和接口。
原理图提供了清晰直观的元件相互连接，突出显示电源信号、功能模块说明和替代物料信息。
原理图亮点：
电源信号加粗，便于 layout 工程师识别
清晰的功能模块描述
提供替代物料信息
存储器配置信息详尽
细节精细，设计美观对齐
芯片识别：
红色：A8 处理器（APL1011）
橙色：高通基带芯片（MDM9625M）
黄色：Skyworks Low Band LTE PAD（77802-23）
绿色：Avago High Band PAD（A8020）
蓝色：Avago High Band PAD（A8010）
粉红：TriQuint LTE PAD（TQF6410）
iPhone 6 的拆解展示了复杂和精密的工艺技术。通过原理图分析和芯片识别，我们可以洞悉智能手机设计背后的理念和实现手法。