在高通的激烈攻势和自身战略失误的双重夹击下，联发科上半年不断丧失市场份额。在此困境下，该公司推出了采用 12nm FinFET 工艺的 P30，希望与高通的骁龙 660 展开竞争。但能否取胜仍是未知数。
在高端市场，联发科推出的 Helio X30 近期据说获得了魅族的支持，成为国内唯一一家采用该芯片的手机厂商。它在冲击高端市场的尝试已宣告失败。
中端手机芯片市场是联发科的主阵地，也是其去年第二季度在中国大陆市场击败高通的关键原因。该公司激进地计划采用台积电最先进的 10nm 工艺生产中端芯片 Helio P35，却因台积电目前将所有 10nm 工艺产能用于生产苹果 A11 处理器而无法及时上市。
无奈之下，联发科调整策略，采用台积电的 12nm FinFET 工艺生产中端芯片 Helio P30。该芯片预计于第三季度末上市，首发手机厂商据说是魅族，这也是最坚定支持联发科的手机厂商。
Helio P30 的目标是高通的中高端芯片骁龙 660。P30 采用四核 A72 加四核 A53 的架构，A72 核心的时钟频率为 2GHz。华为海思上一代高端芯片麒麟 950 也采用了相同的架构，但工艺略落后，为 16nm FinFET。P30 采用的 12nm FinFET 是 16nm FinFET 的改进版。有趣的是，尽管麒麟 950 的工艺略落后，但主频却稍高，达到 2.3GHz。
高通的骁龙 660 采用自主架构 Kryo 260，这也是其首次在中高端芯片中采用自主架构。所采用的工艺是三星的 14nm FinFET，该工艺与台积电的 16nm FinFET 相当。这意味着骁龙 660 的工艺稍落后于 P30。
在性能方面，根据 Geekbench 4 的测试，麒麟 950 的单核性能约为 1700。联发科 P30的大核心主频较低，因此其单核性能也低于麒麟 950。骁龙 660 的单核性能约为 1600。由此推断，联发科 P30 与骁龙 660 的处理器性能应该大致相同或略低。
根据国内流行的手机软件安兔兔的测试，麒麟 950 的得分约为 90000，预计联发科 P30 也将在这一数值左右。而骁龙 660 则达到 118000，从这个软件的测试结果来看，骁龙 660 性能明显优于 P30。
目前，小米、OPPO、vivo 等国内手机品牌均采用骁龙 660 推出手机，在这场国内市场的竞争中，高通可谓大获全胜。联发科想要凭借 P30 从高通手中抢夺市场难度不小，仅靠魅族一家能分得的市场份额十分有限。2016 年，魅族的出货量仅为上述品牌的一小部分。
有消息称 OPPO 和 vivo 也有可能会采用 P30。这两个品牌并不希望完全依赖高通，且它们去年之前与联发科的合作关系相当友好。
OPPO 和 vivo 非常依赖渠道和广告营销，成本居高不下。去年，尽管这两家品牌出货量翻倍，但利润却并未增长，这一事实足以证明这一点。相较于高通，联发科在竞争中处于劣势，预计会愿意在价格方面对 OPPO 和 vivo 提供更多优惠。在 OPPO 和 vivo 希望降低手机成本的情况下，这也是它们采用 P30 的一个理由。
但总体而言，高通今年在中国大陆市场占据优势已成定局，联发科 P30 的推出至多只能缩小与高通的差距，无法改变今年的劣势地位。