鲁大师最新发布的2021年上半年手机温度排行榜显示，搭载骁龙888的魅族18以37.2℃的温度位居榜首。
此次排行榜涵盖了市面上主流的三款高性能处理器：骁龙888、骁龙870以及骁龙865/865Plus，旨在为消费者提供更具参考价值的手机温度数据。
令人意外的是，魅族18超越了此前备受发热问题困扰的小米11 Pro，成为骁龙888机型中的“最热”手机。而小米11 Pro的发热问题甚至引起了小米高管的公开回应。
众所周知，由于三星5nm工艺的缺陷，骁龙888的温度控制一直是其一大痛点，饱受用户诟病。在某些情况下，其发热和功耗甚至远超采用骁龙865/865Plus和骁龙870的机型。
对于魅族18此次“夺魁”，业内人士猜测，除了搭载骁龙888处理器外，与其轻薄的机身设计也有一定关系。为了将机身重量控制在162g，魅族18仅配备了小面积的VC散热均热板，主要依靠后盖进行散热。
相比之下，同样搭载骁龙888处理器的ROG 游戏手机5、iQOO 7和三星Galaxy S21+，温度基本维持在33℃左右，可见其在散热温控方面表现更为出色，能够有效压制骁龙888的热量。
骁龙870作为骁龙888的“低热”版本，在温度榜上也展现出不俗的实力。其中，黑鲨游戏手机4以35.80℃的温度位列高温榜首，一加9R则以34.44℃紧随其后。
而上一代旗舰处理器骁龙865/865Plus的机型温度则要低很多，其中温度最高的为小米10 Pro，也仅为32.91℃，远低于搭载骁龙888的机型。