联发科隆重推出其最新移动芯片组 Helio P70。
根据官方网站，联发科 Helio P70 采用台积电先进的 12nm FinFET 制程，搭载 Arm Cortex-A73/A53 八核 CPU 和高效能的 Arm Mali-G72 GPU。与前代产品 Helio P60 相比，性能提升高达 13%。独有的 CorePilot 4 技术可智能分配硬件资源任务，优化电源管理，将手机温度降低 4.5℃ 之多。
P70 还集成多核多线程人工智能处理器（APU），工作频率高达 525MHz。结合联发科 NeuroPilot 和新颖的智能多线程调度器，AI 处理效率相较 P60 提升了 10%-30%。
在游戏方面，联发科针对 P70 进行了专门优化。包括独特的多线程优化以及针对关键使用场景的画面延迟率降低，从而实现响应更快的游戏体验。
在影像方面，Helio P70 焕新升级的高分辨率深度引擎将深度渲染能力提升了三倍，支持高达 24fps 的实时景深预览。支持 HDR、多帧降噪等功能，影像性能提升 20%。其搭载的抗眩光引擎可防止图像过曝，同时配备精密的 AI 面部检测和智能场景识别的 3A 增强功能（自动曝光、自动对焦和自动白平衡）。
P70 还配备了联发科最新一代 4G LTE 调制解调器，支持 VoLTE 和 ViLTE，支持双 4G 网络。第二张 SIM 卡提供快速数据连接、广泛覆盖和低功耗。联发科创新的 TAS 2.0 智能天线切换技术通过使用最佳天线组合，以最低功耗提供稳定可靠的信号质量，从而提升用户体验。