随着高通的新发布会，骁龙710芯片正式问世，对于国产手机厂商而言意义重大。目前中端市场广泛采用骁龙660和骁龙660AIE，虽然性能尚可，但产品已陷入价格战泥潭，亟需一款新芯片填补市场空白并提升规格。骁龙710的推出可谓应运而生。
高通此前推出过两款神U，其中骁龙625虽性能不强，但均衡性堪称优异，日常使用和续航都表现不俗。然而随着应用不断升级，骁龙625也难免捉襟见肘，双摄缺失便是一大遗憾。骁龙660在更高的定位上树立了新的均衡标准，既有性能，也有实惠。
骁龙710与骁龙660相比有何优势？可通过下图对比一目了然。两款芯片均为八核心处理器，骁龙660采用四核大核+四核小核的Big.little总线架构，而骁龙710则采用两核大核+六核小核方案，由DynamIQ动态调度管理。八个核心可自由组合应对多任务环境。当下手机应用强度不断加大，多任务和高负载成为趋势，这种设计无疑更加适应。
即使在同等工艺和条件下，从骁龙660时代的Big.little八核心架构到现在的DynamIQ八核心架构，系统性能也会大幅提升。总线架构升级的基础上，核心架构也进行了优化。大核心从A72升级到A75，小核心从A53升级到A55，工艺更从14nm LPP升级到10nm LPP。
除了CPU架构，GPU、DSP等也有明显提升，但与众不同的是，高通未公布具体数据，因此难以知晓具体升级幅度。据猜测，其实际提升可能并不显著——对于高通这样的企业而言，任何值得炫耀的大幅提升必然有数据支撑。而那些未能展示数据的方面，则令人难以确信。高通更倾向于使用综合性词汇来概括骁龙710的进步，即能效：性能提升有限，但功耗大幅降低。
相较于能效这样概括性的表述，ISP和调制解调器的规格则更加明晰。骁龙710对拍照功能进行了增强，支持最高3200W像素单摄或2000W像素双摄。诚然，Anandtech的图表未明确显示，但骁龙660的ISP也足够强大。骁龙710仍然对其进行了升级。骁龙660的X12基带已升级为X15，最大支持800Mbps下行速率。由此可见，高通深谙哪些方面的升级更具价值。
既然说到这里，又怎能不提人工智能？然而笔者认为无须多言。骁龙710的思路与骁龙660AIE相似，通过资源调度优化人工智能运算，硬件方面并无专门的设计和支持。从骁龙660AIE到骁龙710，人工智能算力提升不到三倍。按笔者的理解，即使提升20倍，也仅达到堪堪够用的水平。毕竟，寒武纪架构的升级带来了10倍的性能提升，但即使如此，仍难以对人工智能产生显著影响。区区两倍的提升又如何足够？
我们可以总结一下骁龙710的全面提升。如果用于游戏或运行重度应用，与骁龙660相比，提升幅度可能并不显著。网上泄露的vivo NEX骁龙710版也大概印证了这一点。但在综合性能，尤其是拍照方面，提升将十分明显。针对多任务优化的总线架构很可能带来大幅的使用体验改善，因此即使提升有限，也相当值得期待。