在自动化和可持续性需求的推动下，电气化的演进正需要更多传感器、电力电子设备和处理器来精准地感知环境并作出反应。要解决如何缩小解决方案的尺寸，同时优化和监控功耗的难题，并非易事。
为了应对这一挑战，我们的工程师们已经投入了20年的时间来开发
电流检测放大器和数字功率监测器
。这些设备旨在帮助用户监测系统运行状况和功耗，保护系统免受过流影响，并通过动态测量来调整控制回路，从而提升整体效率。
尽管集成分流器技术并不新鲜，但它的真正创新在于将
简便性、低漂移、小尺寸和低成本等优势
有机结合。德州仪器（TI）推出的 EZShunt™ 技术独特之处在于其不需要外部分流电阻器，而是利用封装中的引线框作为分流器（如图 1 所示）。
通过温度补偿算法，EZShunt 产品能够补偿传统铜引线框的漂移，传统铜引线框的漂移可能高达 3,600ppm/°C。
相较之下，标准分流电阻器的漂移范围为 50ppm/°C 至 175ppm/°C，而 EZShunt 产品的总解决方案漂移可以低至 25ppm/°C。
图 1：展示封装引线框作为分流器的芯片渲染图
数字 EZShunt 产品在设计尺寸上的减少非常显著。
举个例子，相较于类似的晶圆级封装数字功率监测器与 1206 分流器的组合，INA700 数字功率监测器可以将元件面积减少 84%。
数字 EZShunt 产品支持多种检测模式，包括电流、功率、能量、电荷、总线电压和温度，这可以显著减轻微控制器（MCU）的负担。
将这些计算任务集成在芯片中，可以避免 MCU 在这些任务上浪费宝贵的时钟周期。还有用于报告诊断或指示模数转换完成的警报引脚，进一步减少了 MCU 对产品结果的轮询需求。
对于
高电压和载流能力
的需求，6mm x 6mm 的 Quad Flat No-Lead 封装（标识符为 DEK）可以在 25°C 环境下承载高达 75ADC 的电流（如图 2 所示）。
INA780A、INA780B 和 INA781 数字功率监测器则具备高达 85V 的共模电压能力。
图 2：DEK 封装的持续电流能力 (INA780A、INA780B、INA781)
EZShunt 产品还有效简化了开尔文连接的布局复杂性
（如图 3 所示），它们要么在内部将分流器连接到输入，要么在外部引脚上实现分流器的开尔文连接。
图 3：展示开尔文连接引脚 SH+ 和 SH– 的 INA780 方框图
TI 的新型 EZShunt 技术在电流检测领域带来了简易性、低成本、低漂移和小尺寸的诸多优势。
随着细分市场的不断扩展，该产品系列涵盖了广泛的电压、电流、输出类型（模拟和数字）以及精度范围，能够满足从优化满标量程到降低功耗等各类设计需求。