11月手机CPU天梯图的更新带来了许多令人关注的变化。以下是2023年11月最新的手机CPU天梯图的主要内容和新变化：
2023年11月手机CPU天梯图概览
新增处理器
联发科天玑9300
工艺制程
: 台积电4nm
核心配置
: 4×3.25GHz Cortex-X4 + 3×2.85GHz Cortex-X4 + 4×2.0GHz A720
GPU
: 12核 Immortalis-G720 MC12
AI处理器
: 第七代APU 790
亮点
: 性能提升显著，AI性能提升2倍，功耗显著降低。
联发科天玑8300
工艺制程
: 台积电4nm
核心配置
: 4×3.35GHz Cortex-A715 + 4×2.2GHz Cortex-A510
GPU
: Mali-G615 MC6
AI处理器
: APU 780
亮点
: CPU性能提升20%，GPU性能提升60%，内存和闪存速度大幅提升。
高通骁龙7 Gen 3
工艺制程
: 台积电4nm
核心配置
: 1×2.63GHz A715 + 3×2.4GHz A715 + 4×1.8GHz A510
GPU
: Adreno 720
AI处理器
: 支持INT4精度，全新低功耗AI架构
亮点
: CPU性能提升15%，GPU性能提升50%。
华为麒麟9000s（降频版）
核心配置
: 1×2.49GHz + 3×2.15GHz + 4×1.53GHz
GPU
: Maleoon 910
亮点
: 性能略低于原版麒麟9000S，但整体体验差异不大。
天梯图更新说明
新增处理器
: 以上四款处理器均为本月新增，覆盖了高端到中端不同定位。
天梯图调整
: 部分处理器排名进行统一上移，新增处理器的加入导致排名发生较大变化。
性能参考
: 精简版天梯图中，近期加入5G网络支持的处理器用红色字体标注，以便快速区分。
最新变化及趋势
麒麟9000s的回归
: 华为自研芯片麒麟9000s强势回归，虽然与顶级芯片存在差距，但仍表现出色，显示出华为芯片技术的恢复力。
高通与联发科的提升
: 高通和联发科的最新处理器在性能和功耗上显著提升，尤其是联发科天玑9300已略微超越高通骁龙8 Gen 3。这表明高端市场的竞争正在加剧。
苹果芯片的地位变化
: 苹果A系列芯片在性能上的绝对优势逐渐被高通和联发科缩小，今年首次被两家竞争对手超越，显示出市场竞争的激烈。
技术逆袭
: 如同在PC处理器市场中AMD的逆袭一样，手机芯片市场也出现了类似的逆袭趋势，技术不断进步，打破了过去的格局。
参考建议
性能排名
: 以上处理器的排名可作为购机参考，但最终选择还需考虑具体需求（如游戏性能、AI能力、网络支持等）。
反馈意见
: 如果发现天梯图中有遗漏或排名错误，欢迎留言反馈，以便改进。
希望这次的天梯图更新能为您提供有价值的信息，帮助您在选择手机时做出更明智的决策。如果您有任何问题或建议，欢迎随时与我们交流！