在我们深入探讨之前，这次评测的结论是：两代顶级CPU在相同平台上的游戏性能测试显示，尽管某些游戏中可能会见到细微的提升，但大多数游戏中的表现几乎一致。也就是说，如果你当前使用的是6700K，那么升级到7700K的必要性并不大。在新平台上，可能更值得关注的是能够超频的i3或支持超线程的奔腾，尽管intel在高端CPU领域依然是霸主，但也正面临竞争压力。以下是具体的测试方法和结果。
2017年1月4日凌晨，Intel在全新的一年里推出了第七代桌面酷睿处理器——Kaby Lake架构。作为游戏性能的关键硬件，CPU的每一次迭代都备受关注。虽然AMD的ZEN架构引起了不少期待，但当前主流市场仍然由Intel主导。
第七代酷睿的挑战与机遇
英特尔，作为半导体行业的先锋，长期以来以“Tick-Tock”战略著称，即每两年通过Tick阶段升级工艺，而在Tock阶段升级架构。这个策略不仅成功适应了半导体行业的升级节奏，也推动了intel在CPU市场的领导地位，甚至影响到了手机行业的设计思路，如iPhone的迭代也是基于类似的理论。
工艺制程的进展与挑战
随着制程工艺的进步，摩尔定律的效果逐渐减弱，“Tick-Tock”策略也显得有所迟缓。当前的Kaby Lake产品依旧使用14nm工艺，但Intel将其称为“14nm+”。尽管每代CPU的性能提升并不显著，但i7 7700K的主频高达4.2-4.5GHz，是否能在多核优化不足的游戏中提供更佳的体验呢？
平台配置与显卡选择
为了评估新平台的游戏性能，我们选择了i7 6700K、i7 7700K以及Z170主板进行测试，显卡则统一使用影驰GTX 1080名人堂版。作为影驰顶级显卡系列之一，名人堂系列以其超高频和独特的白色设计而著称。该显卡的测试结果显示，两代处理器在相同频率下的表现差异如何，值得关注。
影驰 GTX 1080 名人堂版详解
影驰 GTX 1080 名人堂版配备了新款“TriMax”散热器，该散热器基于HOF系列的成熟设计，通过优化而来。三枚9CM大风扇和EVR轴承设计，为显卡提供了卓越的散热性能。
散热系统的精细设计
散热器采用了4根8mm和1根6mm的纯铜镀镍热管，配合大面积的纯铜底座和高密度的垂直散热鳍片，大幅提升了散热效率，比上一代产品提升了10%。
高精密前面板设计
影驰 GTX 1080 名人堂版的前面板采用了精密压铸铝合金制成，能够有效防止PCB弯曲变形，并全面覆盖了MOSFET和显存颗粒，提升了整体散热效果。
显卡背板与PCB设计
显卡的背面覆盖了全尺寸铝合金背板，不仅起到支撑和装饰作用，还通过拉丝设计和镂空纹理辅助散热。PCB方面，纯白色设计不仅容纳了更多元器件，其12层超发烧级PCB线路和低DCR电感有效增强了超频稳定性。
显卡核心与供电设计
影驰 GTX 1080 名人堂版搭载了Pascal架构的GP104-400核心，相比公版显卡，频率分别提升至1809MHz/1961MHz。配备的8GB GDDR5X显存，具有256bit位宽和10GHz频率。12+3相数字供电设计远超公版供电，并使用了高质量电感，以保证稳定运行。
外接供电与接口设计
显卡提供了双8pin供电接口，最大提供300W电力。反转的供电接口设计不仅优化了空间，还避免了与散热器的干涉。视频接口方面，包括1xDVI、1xHDMI和3xDP 1.2，支持多屏连接，并配备Hyper Boost按键，能够实时启动Turbo Boost功能和风扇全速模式。
测试平台硬件和软件环境
为了确保测试的准确性，使用了影驰GAMER DDR4-2400 8GB*4内存和浦科特PX-512M6S+固态硬盘。系统操作环境为Microsoft Windows 10正版授权，自动休眠被关闭，其他设置保持默认。
测试成绩方面，使用3DMark FireStrike和Time Spy等工具进行理论性能和游戏性能评估。3DMark FireStrike测试显示6700K与7700K在图形性能上的差异微小，而3DMark Time Spy则专注于DX12环境下的性能表现。