vivo X9系列手机以其前置2000万像素双摄像头作为主要卖点，专注于自拍效果。
vivo X9i装备了高通MSM8953八核处理器，并运行在Android 6.0系统上。它配有5.5英寸1080P（1920 x 1080）的TFT屏幕，以及4GB的运行内存。该机型设计有双Nano-SIM卡槽，但不支持扩展存储。内置3080mAh锂聚合物电池，前置2000万像素主摄像头和800万像素副摄像头，后置1600万像素摄像头，并支持指纹识别。
X9i的后盖通过卡扣及底部的两颗螺丝固定，打开后盖后，可以见到内部多个位置贴有防水泡棉，主板上的BTB接口都配有金属盖以保护。
拆除金属片、同轴线以及扬声器模块后（如下图左），接着可以拆下前后摄像头、电池和主板（如下图右）。
去除屏蔽罩后，可以看到主板上的集成电路（IC）组件。
vivo X9i主板上的主要IC和传感器如下（下图所示）：
红色-STMicroelectronics-LSM6DS3-陀螺仪与加速度计
黄色-AKM-AK09911-电子罗盘
绿色-Qualcomm-WTR2965-RF收发器
蓝色-Samsung-KMRH60014M-4GB RAM+64GB ROM
紫色-Qualcomm-MSM8953-八核处理器
白色-Qualcomm-WCN3680B-WiFi/BT芯片
vivo X9i主板背面的主要IC如下（下图所示）：
红色-Qualcomm-PMI8952-电源管理芯片
黄色-Qualcomm-PM8953-电源管理芯片
绿色-Qualcomm-WTR2965-RF收发器
蓝色-RFMD-RF7460-功率放大器
紫色-Skyworks-SKY77824-11-功率放大器
X9i配有两个前置摄像头，每个摄像头的高度为5mm。拆解摄像头后发现，两个摄像头均为5片式镜头设计。
下图展示了前置摄像头的CMOS图像传感器，左图为三星S5K3H7YX 8MP CMOS传感器，尺寸为1/3.2英寸；右图为20MP传感器，尺寸为1/2.5英寸。
随后，从内支撑模块中取出耳机板、侧键软板、振动器软板、副板、听筒以及连接主板与耳机板的排线（如下图左）。接着，将指纹识别模块拆下（如下图右）。
指纹识别模块通过双面胶和泡棉胶粘贴在内支撑和保护玻璃上（如下图左），并通过金属片和螺丝固定（如下图右）。该模块周围套有红色胶圈，提供防水功能。
指纹识别模块可以拆解为五个部分，包括金属外壳、指纹传感器、传感器底盖、按键软板和防水胶圈。
指纹传感器内含有四颗芯片，分别是汇顶科技（Goodix）的传感器芯片、MEDIATEK的MCU芯片、标记为COLORADIOM的Flash芯片，以及标记为ecgechipa的驱动芯片。传感器的尺寸为10.7x3.8mm。
vivo X9i主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片的信息见下表：
产品技术分析服务：
一：整机分析报告：涵盖产品技术亮点、参数信息、包装规格、整机外观、拆解步骤、主板/软板分析、电池/摄像头/显示屏分析、成本参考信息。
二：IC器件分析报告：包括封装级分析、器件工艺分析、材料结构分析、可靠性/失效实验。
vivo X9i的整体结构由21颗螺丝固定，主板上的BTB接口都用金属盖固定，同时在公口处贴有泡棉，以增强连接的可靠性。