表面贴装技术及元器件介绍
表面贴装技术 (SMT)
是一种无需在印制电路板上钻孔，而直接将表面组装元器件贴焊到印制线路板的技术。这种方法通过焊料实现电子元件与电路板之间的机械和电气连接。
表面贴装技术的组成
表面贴装元器件
表面贴装元件
：片状无源元件，如电阻、电容、电感等。
表面贴装器件
：封装的有源器件，如小外形封装器 (SOP)、球栅阵列封装器 (BGA) 等。
某些元器件如部分接线器、变压器、大电容等不适用于 SMT。
表面贴装技术流程
核心工艺
：包括印刷、贴片和回流焊三个关键步骤。
辅助工艺
：包括点胶和光学辅助自动检测，通常根据产品特性和需求进行调整。
核心工艺
印刷工艺
焊膏
：用于连接元器件和电路板，主要由合金和助焊剂组成。
模板
：用来将焊膏准确印到电路板上，模板设计对印刷质量有很大影响。
印刷系统
：包括印刷设备和参数设置。设备质量和参数设置对印刷准确度至关重要。
贴片工艺
贴片机
：确保元件快速、准确地贴装到电路板上。贴片机的关键技术包括高速运动、智能控制、机器视觉识别等。
回流焊工艺
回流焊炉
：熔化焊膏，实现元器件与电路板的焊接。回流焊的主要工艺元素包括加热系统、冷却系统、助焊剂管理系统和惰性气体保护系统。
辅助工艺
点胶工艺
将专用胶水点涂到元件下方或周边，以保护元件，确保其在多次回流焊接中不脱落，并减少贴装过程中的应力冲击。
光学辅助自动检测
印刷后检测
：测量焊膏厚度均匀性和印刷准确度。
贴片后检测
：检测贴片准确度。
回流焊后检测
：检测焊点质量。光学设备包括可见光检测设备和X光检测设备。
回流焊的原理及温度曲线
回流焊过程
分为四个主要温度区：
预热区
：室温到120℃。焊膏的溶剂和气体被蒸发，焊膏软化并覆盖焊盘。
保温区
：120℃~170℃。确保PCB和元器件充分预热，以防止温度突然升高造成损坏。
再流焊区
：170℃~230℃，峰值温度通常设定在205℃~230℃。焊锡膏熔化并形成焊点。
冷却区
：从210℃降到约100℃。焊点凝固，完成焊接。
温度曲线
是保证焊接质量的关键。升温速度应控制在1℃/s到2℃/s之间，以防止元件受热过快或焊膏中的溶剂挥发速度过快。峰值温度应比焊锡膏熔化温度高20℃~40℃，确保焊接充分。
注意事项
每周测试回流焊炉温度曲线，确保与标准温度曲线一致，以保证焊接质量。
小结
表面贴装技术在电子产品的生产中至关重要，它直接影响产品的焊接水平及其性能和质量。了解整个流程和回流焊的原理，能够帮助确保贴装元器件的性能指标满足要求。在实际生产中，需要对标准回流焊接温度曲线与实际温度曲线进行对比，确保焊接过程的每一个步骤都在标准范围内，从而保证产品质量。