在我们的日常生活中，SIM卡已经成为了一项不可或缺的技术。随着科技的不断进步，SIM卡的形式也在悄然发生变化。现在，eSIM卡和iSIM卡两位新朋友已经加入了我们的数字生活中。那么，这两者究竟有何不同？不妨跟随我们一起探索一下~
提到eSIM卡，科技爱好者们应该对它并不陌生。与传统的实体SIM卡不同，eSIM卡不需要物理卡片，而是直接嵌入到设备内部，比如手机、笔记本或者可穿戴设备。这个设计使得用户能够更方便地选择移动网络运营商，极大地方便了携号转网的操作。
在刚刚结束的MWC2019上海展会上，中国联通不仅展示了5G技术，还特设了eSIM展示区。参观者可以直观地看到eSIM在个人电子产品、医疗健康领域以及物联网设备中的实际应用。
事实上，中国联通早在今年3月就启动了“eSIM一号双终端”业务，而中国移动也于6月1日正式推出了类似服务。这表明，运营商们已经为eSIM技术的推广做好了充分的准备。
eSIM卡的独特之处
传统的SIM卡有三种规格：标准SIM卡（25mm×15mm×0.8mm）、Micro SIM卡（12mm×15mm×0.8mm）和Nano SIM卡（12.3mm×8.8mm×0.7mm），体积逐渐缩小。
即使是最小的Nano SIM卡也占据了一定的空间，对于双卡双待的智能手机来说，两个Nano SIM卡槽的存在无疑会占用不少内部空间。而对于智能手表或智能眼镜等穿戴设备来说，Nano SIM卡显然显得过于庞大。
为了解决这些问题，eSIM卡应运而生。eSIM卡由GSM协会于2016年初发布，是一种可编程的虚拟SIM卡，专为物联网、智能穿戴产品和平板电脑设计。与传统的可拆卸SIM卡不同，eSIM卡直接集成在设备内部，从根本上消除了实体卡片的需求。
eSIM卡的优势显而易见。它无需专门的卡槽，使得设备可以更加轻薄。由于eSIM卡直接嵌入设备内部，这不仅消除了接触不良的隐患，还大幅提升了防水和抗震性能。eSIM卡的号码可以通过远程下载，用户可以随意更换运营商，也有效防止了SIM卡被复制的安全风险。
iSIM卡的最新进展
eSIM卡的普及进程较慢，主要因为需要在设备中选择是否使用eSIM卡，而在运营商全面支持之前，厂商们往往不愿意冒险。那么，如果有一种体验与eSIM类似，却没有额外成本的虚拟SIM卡出现，会不会解决这个问题呢？在MWC19上海展会上，高通展示了全新的“iSIM卡”技术。这项技术将SIM卡虚拟集成到处理器内部，从而完全消除了额外硬件成本和空间占用，完全依赖软件来实现。
实际上，iSIM并非高通首创，而是ARM在2018年初发布的Kigen方案。该方案将SIM卡集成在设备的处理器中，减少了对Wi-Fi的依赖，随时随地可以联网，同时降低了生产成本（完全无需其他硬件，由处理器的安全模块软件模拟）。
iSIM卡的能耗表现
由于iSIM技术相对较新，其技术指标也更为先进。iSIM完全支持3GPP组织对“5G SIM卡”的技术要求，提供比传统SIM卡更高的安全性和隐蔽性，同时具备专为5G时代设计的省电技术，能够有效降低5G手机的通讯功耗。
传统SIM卡和eSIM卡都需要以零部件的形式安装到设备中，前者是可拆卸的卡片，后者则是一颗更小的芯片。
eSIM和iSIM的未来应用
无论是eSIM还是iSIM卡，都离不开运营商的支持。目前，eSIM卡在物联网和穿戴设备中已开始逐步普及，但iSIM在国内的推广面临挑战，没有运营商支持的SIM卡技术难以获得市场认可。
随着科技的不断进步和智能设备的一体化发展，预计这些便利的技术最终会成为我们生活的一部分。你是否也期待eSIM卡和iSIM卡的到来呢？
*本文来自花粉俱乐部论坛-请称呼我所长，图片源自网络