在西班牙巴塞罗那，每年一度的MWC（世界移动）总是成为全球科技行业的盛事。今年，随着2月22日的正式开幕，来自的手机品牌再一次吸引了全世界的目光。许多领先的创新产品将在这场科技盛会中展出。正如以往一样，金立集团也不缺席。今年，金立集团总裁卢伟冰在巴塞罗那接受了媒体采访，分享了金立手机在过去一年的成绩，以及对未来的展望，同时也对行业现状发表了深入见解。
2015年的辉煌突破
金立并不是第一次参与MWC展会。早在2012年，金立就已经在巴塞罗那亮相。过去几年的MWC，金立展示了许多令人印象深刻的产品，尤其是2014年推出的“全球最薄手机”金立S5.5，以及2015年发布的超薄智能机金立S7，这些产品都在市场上产生了广泛反响。2015年对金立来说无疑是意义非凡的一年。卢伟冰在接受采访时多次强调，这一年对金立品牌的发展起到了决定性作用。
卢伟冰表示，经过2015年的布局，金立品牌的产品规划更加清晰。如今，金立已经确立了四大主打系列：M系列、S系列、金钢系列和F系列。其中，主打“超级续航”的M系列无疑是金立的核心，未来还会迎来更加创新的产品。卢伟冰也指出，金立E系列这个主打拍照的高端系列，虽然曾在市场上有过一席之地，但在如今的手机性能越来越“过剩”的情况下，这个系列的前景并不乐观，未来可能会逐步退出市场。
行业现状的深刻反思
卢伟冰的看法并不只局限于金立自身的情况，他还对整个行业的现状进行了反思。拿OPPO和vivo的高端产品系列举例，卢伟冰指出，像OPPO的Find系列和vivo的Xplay系列，已经有一段时间没有更新换代了。OPPO的Find7发布至今已过去一年，而vivo的Xplay系列更是停滞了两年，这表明高端手机市场正在遭遇一些尴尬局面，更新速度放缓，也在一定程度上反映出这些品牌在面对市场变革时的适应问题。
用户体验驱动的产品理念
金立的产品策略也发生了显著变化，尤其是在2015年，金立开始更加注重用户体验，而非单纯追求硬件参数上的领先。当年推出的金立S7便明确提出了这一理念——放弃一味追求高配，转而聚焦于如何提升用户使用的舒适度和体验感。
卢伟冰表示，在选择合作伙伴和供应链时，金立始终站在用户需求的角度，而不是盲目追求市场上最新最强的芯片。例如，2014年金立推出的金立S5.5L和S5.1，都使用了高通的骁龙处理器，因为当时4络需求非常迫切，而高通在该领域的技术处于领先地位。到了2015年，随着联发科在4G和全网通技术上的突破，金立也开始更多地使用联发科的芯片。卢伟冰坦言，联发科的芯片在性能和性价比上非常符合市场需求，因此成为了金立的重要合作伙伴。金立对高通依然保持开放态度，未来也有可能继续推出搭载高通芯片的产品。
品牌推广的新动向
作为一家经历了13年发展的传统手机品牌，金立一直在进行不断的品牌塑造和市场推广。如今，金立已经在国内建立了超过7万个合作网点、5万个专卖专区和20万个专柜，且产品已覆盖超过40个和地区。在印度市场，金立的表现尤为突出，已稳居前五。
对于金立品牌推广的成功，卢伟冰认为有两个关键因素。首先是金立品牌的定位逐渐明晰，市场传播也因此变得更加精准；其次是新团队的加入，尤其是一些营销界的重要人物加入金立后，使得品牌传播力度得到了显著增强。今年，金立在MWC期间发布了全新Logo，并推出了“科技悦生活”的品牌口号，这些举措都显示出金立在全球化进程中的进一步决心。
金立在新品发布上的策略也极具野心。特别是金立S8的推出，卢伟冰给出了“百万级”销量的预期，显然，金立在未来的竞争中将进一步加大投入，力求将这款产品打造成为新的爆款。
销售目标与渠道战略
持续成长的秘诀
可以说，金立的成功不仅仅是偶然的，而是凭借对市场趋势的深刻洞察、对消费者需求的精准把握以及强大的执行力，走到了今天。在接下来的全球化进程中，金立无疑会迎来更加辉煌的篇章。