在大家等待了很久之后，5nm工艺的芯片终于陆续登场，但从目前的几款旗舰芯片来看，无论是苹果的A14，还是华为的麒麟9000，以及高通的骁龙888，都让人感觉有些失望。虽然前两款都使用了台积电的5nm工艺，整体表现还算可圈可点，但高通则首次采用三星5nm工艺，结果却未能达到预期的效果，甚至可以说有些“翻车”。
高通的骁龙888芯片在设计上采用了全新的CPU架构，其中包括一颗超大核X1、三颗大核A78和四颗小核A55。官方宣称，CPU的性能比上一代提升了25%，而GPU部分则搭载了Adreno 660，性能提升了35%。骁龙888还首次集成了5G基带X60，预计能为5G性能带来突破。但根据小米11的实际测试，骁龙888在高频运转时的稳定性较差，尤其是在高负载的情况下，功耗表现严重超标。为了应对这种情况，小米11不得不增加了大量的散热材料，才勉强把温度控制住。
在最近的测试数据中，对比骁龙888与华为麒麟9000两款芯片的性能，结果显示两者的差异非常微小。在Geekbench的测试中，骁龙888的单核得分为5100，多核为14900，而麒麟9000的单核为4925，多核为15000，二者差距几乎可以忽略不计。
但在GPU性能方面，华为麒麟9000则明显领先。根据曼哈顿3.1的帧率测试，麒麟9000达到了127帧，而骁龙888则只有122帧。值得注意的是，尽管麒麟9000的GPU功率为8.3W，明显高于骁龙888的7.67W，但麒麟9000的GPU之所以需要更高的功率，正是因为它搭载了24核心的GPU，带来了更强的图形处理能力。而骁龙888的GPU不仅帧率较低，而且功耗却较高，再加上CPU功耗同样偏高，导致整体功耗控制不佳，表现较为失望。
从整体来看，尽管骁龙888的CPU性能与麒麟9000相差不大，甚至GPU性能也算不错，但由于功耗的高企，其综合表现反而逊色于华为麒麟9000。可以说华为麒麟9000在这次对比中占据了上风，甚至可以认为它已经超越高通，成为目前安卓阵营中最强的芯片。
这种情况的出现，也并非完全偶然。一方面，由于美国对华为的，华为不得不在芯片设计上采用较为落后的架构核心，虽然核心架构较为陈旧，但华为通过提高频率和增加GPU核心数来弥补性能上的不足。例如，麒麟9000的GPU采用了前所未有的24核心设计，确保了在高负载下仍能保持强大的性能输出。
高通的骁龙888虽然引入了全新的X1超大核心，但由于新架构的问题和三星5nm工艺的表现不尽如人意，导致在高负载情况下，频率控制较为保守，性能未能充分释放，尤其是在高频时，芯片的稳定性较差。
归根结底，5nm工艺对于高频的大核心设计来说并不是最佳选择。虽然台积电的工艺能够较好地应对高频的A77核心，但对于像X1这种超大核心，甚至A78核心的高频状态，5nm工艺的散热和功耗控制仍显得力不从心。即使华为在麒麟9000中也使用了这些核心，但由于其频率的调校较为保守，整体提升相对平稳。相比之下，骁龙888在高频状态下的散热问题，显然影响了它的综合表现。
麒麟9000凭借其强大的GPU性能和相对合理的功耗控制，在与骁龙888的竞争中占据了优势。无论是在游戏性能、图形处理，还是功耗管理上，麒麟9000都表现出了更为出色的能力，进一步巩固了华为在安卓芯片领域的领先地位。