据消息人士透露，苹果公司即将推出的iPhone 17系列智能手机，将首次搭载其自研的Wi-Fi 7芯片。这款新芯片采用了先进的台积电7nm工艺技术，相比于上一代Wi-Fi 6技术，Wi-Fi 7在性能上实现了显著的突破。其最大传输速率可达到46Gbps，几乎是Wi-Fi 6的五倍，意味着用户在进行高清通话、云端游戏以及大容量文件传输时，将体验到更加快速、流畅的网络连接。
Wi-Fi 7的另一个显著改进是对多个频段的支持。除了传统的2.4GHz和5GHz频段，它还新增了对6GHz频段的支持，这使得设备在不同的使用环境下能够保持更稳定和高效的连接。相比之下，Wi-Fi 6仅支持前两者频段。Wi-Fi 7的推出将极大提升用户在复杂网络环境中的使用体验，无论是在家庭、办公室还是公共场所，网络的表现都会更加出色。
苹果自研Wi-Fi 7芯片的亮相，不仅意味着性能的提升，也标志着苹果在减少对外部供应商依赖方面迈出了重要一步。目前，iPhone几乎所有型号都使用博通提供的Wi-Fi芯片，然而随着自研Wi-Fi 7芯片的应用，苹果将逐步减少对博通的依赖。未来几年，苹果计划将其全线产品的Wi-Fi芯片切换为自研版本，这一举措有助于降低生产成本，同时进一步提升苹果产品生态的整合性和自主性。
苹果还在加紧推进自研5G基带芯片的研发，预计这款芯片将在明年的iPhone SE 4和iPhone 17 Air等新机型上首次亮相。这一计划再次彰显了苹果在自主研发领域的决心与实力，预计将进一步减少对外部芯片供应商的依赖，提升产品的竞争力。