高通，作为全球知名的芯片公司，早已不仅仅是一个科技界的名词。提到高通，许多人脑海里浮现的往往是“智能手机芯片的领军者”、“苹果难以超越的公司”、“专利技术无与伦比的芯片巨头”等标签。正是这些特点，成就了它在全球芯片行业的霸主地位。
当业界传出高通可能收购英特尔的消息时，许多人依然感到惊讶，纷纷表示“这真的是可能的吗？”这一消息在过去一周迅速成为话题的焦点。大家纷纷猜测，英特尔究竟出了什么问题？在这个时候，我们不妨从高通的芯片实力谈起，进一步了解这家公司的技术积淀。
高通的起步与技术积淀
高通的创始人艾文·雅各布斯博士出生于1933年，来自美国州的新贝德福德。早期，他在康奈尔大学开始学习酒店管理，但很快转向电气工程，最终在1959年获得麻省理工学院的电气工程博士学位。
博士毕业后，雅各布斯在麻省理工学院担任助教和助理教授，直到1966年。在此期间，他与同事Jack Wozencraft合作，出版了一本关于数字通信原理的教材，这本书在今天仍然是电子工程领域的经典之作。
1966年，雅各布斯开始在加利福尼亚大学圣地亚哥分校担任计算机科学与工程系教授。他的职业生涯在这段时间里开始逐渐转向商业领域。1968年，他与合伙人共同创办了Linkabit公司，专注于卫星加密技术。1980年，Linkabit与M/A-COM公司合并，进一步扩展了技术应用的范围。
直到1985年，雅各布斯和另一位教授维多比等人共同创立了高通公司。高通的创立地点并不显赫，他们最初的办公地点位于圣地亚哥一处坟场附近的小房子里。尽管环境简陋，但这家公司从一开始便专注于卫星通信技术和移动通信解决方案。
在创立高通的初期，雅各布斯便在一次驾车回家的途中，深入思考如何通过改进通信技术解决更多的问题。凭借他深厚的技术积累，他很快提出了一个突破性的思路——CDMA（码分多址技术）。1993年，高通成功证明了CDMA技术不仅可以用于语音通信，还能支持TCP/IP协议，从而推动了移动互联网时代的到来。
高通的崛起与骁龙系列
高通的名字与手机芯片密不可分，尤其是骁龙系列的崛起，使得高通逐渐成为手机行业不可忽视的存在。
2007年，高通推出了首款骁龙S1芯片。骁龙S1采用65nm工艺，成为全球首款主频达到1GHz的单核移动处理器，这一产品标志着智能手机处理器时代的到来。例如，搭载骁龙S1芯片的HTC Desire，极大推动了Android智能手机的普及。骁龙S1芯片最初采用的是ARMv6架构，随后逐步过渡到ARMv7架构，并在后续产品中不断进行优化。
2008年，骁龙S2芯片推出，主频提高至1.4GHz，生产工艺也提升到了45nm。与上一代相比，骁龙S2的图形处理能力得到显著提升，搭载这一芯片的手机如索尼爱立信LT18i、华为U8800等，都享受到了更强的性能支持。
到了2010年，高通发布了骁龙S3，这是全球首款采用移动异步双核架构的芯片，主频达到了1.5GHz，配备了Adreno220 GPU，支持1080P播放等高端功能。搭载骁龙S3的设备包括小米手机1、索尼LT26i等，这些产品帮助高通进一步巩固了在智能手机芯片领域的领导地位。
2012年，骁龙S4系列发布，采用了全新的Krait CPU架构，并首次引入28nm工艺。该系列包含了多款产品，满足不同价格档次的需求，其中Adreno225 GPU的表现尤其出色，为用户带来了更为流畅的图形体验。那时，小米2便是搭载骁龙S4的经典代表作之一。
从2013年开始，高通对骁龙系列的命名进行了调整，推出了骁龙800、600、400、200等不同系列，针对不同市场需求。骁龙800系列的发布，使得高通的手机芯片再次迎来了技术突破，它搭载了Krait400四核CPU，主频最高可达2.3GHz，配备了Adreno330 GPU，并支持第四代LTE调制解调器，成为当时高端手机的标配芯片。
高通的现状与未来：跨足PC市场
在手机芯片领域积累了丰富的技术经验后，高通逐渐将视野转向了PC市场。高通在PC芯片领域的探索并不顺利，但也取得了一定的成就。
早在2012年，微软发布Windows RT操作系统时，高通便宣布支持ARM架构的PC平台。尽管初期未能实现大规模应用，但高通依然没有放弃PC市场。2016年，高通与微软达成战略合作，推动骁龙处理器与Windows 10的兼容性。随后，骁龙835移动PC平台问世，并与联想、惠普等PC厂商展开合作，迈出了进入PC领域的第一步。
2018年，高通发布了骁龙850，并与联想联合推出了搭载该芯片的Yoga C630笔记本。同年，骁龙8cx系列面世，专为高效能笔记本设计，采用7nm工艺，性能提升明显。此后，骁龙8c和7c系列相继发布，进一步扩展了高通的PC产品线。
2024年，随着骁龙XElite的推出，高通正式在PC市场上占据一席之地。骁龙XElite采用台积电4nm工艺，搭载自研Oryon架构的12核高性能CPU，测试机型的单核成绩接近苹果M2，表现可圈可点。骁龙XElite还具备强大的GPU性能，支持高达3.8TFLOPS的算力，并配备了AI算力高达45TOPS的Hexagon NPU，进一步提升了PC设备的综合性能。
高通的下一步：RISC-V和汽车领域
在不断发展自身的高通也在不断扩展其技术领域，尤其是在RISC-V架构和汽车芯片领域。
高通的RISC-V架构的探索，使其能够减少甚至避免与ARM的授权费用，从而降低生产成本。与此高通在汽车领域的布局也同样强劲。早在2014年，高通便推出了第一代汽车数字座舱平台——骁龙620A，进军车载通信和智能座舱市场。此后，骁龙SA8155P系列等车用芯片的发布，使得高通在汽车市场逐渐站稳脚跟。
2023年，高通发布了骁龙8295，成为新一代的旗舰车载芯片，广泛应用于理想L9、蔚来ET5、小鹏X9等车型中。高通还在智能驾驶平台上不断创新，推出了骁龙Ride平台，为自动驾驶技术提供了强大的硬件支持。
高通的成功，离不开其坚持不懈的技术创新和跨领域布局。无论是手机芯片、PC芯片，还是智能汽车领域，高通都展示了其多元化发展的雄心。如同高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙所言：“没有多少公司能够像高通一样，参与如此多行业的技术变革。”
根据2023财年的数据，高通的营收已达358亿美元，净利润为72亿美元，远超同行英特尔的17亿美元净利润。再结合其在芯片市场的布局，是否意味着高通收购英特尔的传闻不再是天方夜谭呢？