本周机圈速递：新品发布、技术曝光与热点动态一览
iPhone 16系列即将发布：重磅亮相时间定于9月10日凌晨
本周，苹果正式宣布将于北京时间9月10日凌晨举行一场特别发布会，推出全新的iPhone 16系列、Apple Watch以及AirPods等新品。随着发布日的临近，关于新机的各种消息也不断流出，现将一些曝光的主要升级内容汇总如下：
屏幕尺寸扩展：iPhone 16和iPhone 16 Pro的显示屏尺寸将从6.1英寸增加至6.3英寸，而iPhone 16 Plus和iPhone 16 Pro Max的屏幕则会更大，分别提升至6.7英寸和6.9英寸。
电池容量提升：伴随屏幕尺寸的增大，电池容量也有了相应的扩展，具体数据如下：
iPhone 16：3345mAh增加至3561mAh
iPhone 16 Plus：4383mAh下降至4006mAh
iPhone 16 Pro：3274mAh提升至3367mAh
iPhone 16 Pro Max：4422mAh增加至4676mAh
新增快门按钮：iPhone 16系列将首次在侧边加入一个新型感应按键，除了能够快速启动相机，还能作为拍照快门键，支持变焦与对焦等操作，进一步提升拍照体验。
外观与配色：iPhone 16 Pro系列将推出钛白、钛黑、钛金、钛灰四种新配色，而标准版则将采用竖向排列的后置摄像头设计，显得更加简洁大气。
影像系统升级：iPhone 16系列的影像配置虽没有性变化，但Pro和Pro Max版本的主摄像头有望从IMX803升级至IMX903，超广角镜头也将换为4800万像素的新传感器，并配备一颗性能强大的长焦镜头。
性能提升：预计iPhone 16系列将搭载全新的A18系列芯片，并支持Apple Intelligence技术，标配8GB内存。关于内存的更多消息有透露，iPhone 17 Pro系列可能会升级为12GB内存。
vivo Y300 Pro：超长续航“续航灭霸”正式登场
8月28日，vivo正式揭晓了其全新“续航灭霸”Y300 Pro，这款手机的亮点之一就是搭载了6500mAh大容量电池，并支持80W快充。作为vivo首款采用全等深微四曲屏的手机，Y300 Pro在外观设计上也相当引人注目，机身厚度仅为7.69毫米，极具便携性。
小米玄戒芯片：2025年发布在即
据外媒透露，小米正在研发一款名为“玄戒”的自研SoC芯片，预计将在2025年发布。该芯片采用台积电第二代4nm制程工艺，性能与高端的骁龙8芯片相当，同时还将集成紫光5G基带。此前有数码博主透露，玄戒芯片的CPU将包含X3大核心、A715中核心与A510小核心，GPU则为IMGCXT48-1536，整体规格与最新曝光信息高度一致。此芯片未来可能用于小米的中高端手机产品。
小米无按键手机“朱雀”计划：2025年亮相
有消息称，小米将推出一款代号为“朱雀”的旗舰手机，这款手机的最大亮点在于它没有任何物理按键，且配备屏下前摄技术。该机预计将搭载与小米15S Pro相同的骁龙8+ Gen4芯片。
这种无按键设计的手机在业内并非首次尝试。魅族曾在2019年推出过魅族Zero，而vivo也在同年发布了“SuperUnibody”设计的APEX 2019，但至今仍未出现完全成熟的量产版本。小米的这一创新将引领未来无按键手机的发展方向。
三星Galaxy S25 Ultra渲染图曝光
最近，有博主曝光了三星Galaxy S25 Ultra的渲染图，虽然图像展示的后盖细节尚未完美，还未完全展现出曲面弧度，但已经可以看出这款手机的设计风格。据悉，S25 Ultra将采用非对称边框设计，宽度缩小至77.6毫米，电池容量则维持在4885mAh，依旧延续了大电池的特点。
Redmi K80系列不会采用升降摄像头
近日有传闻称，Redmi K80系列将配备升降式摄像头，但小米的王腾在微博中对此进行了辟谣。他表示，升降摄像头会影响手机内部结构的设计，从而导致机身厚度和重量的妥协，而且这种设计并没有足够高的使用频率，用户体验反而可能会下降。Redmi K80系列不会采用升降摄像头。
传音科技发布三折叠手机：Tecno Phantom Ultimate 2
本周，传音科技发布了其最新的概念手机——Tecno Phantom Ultimate 2，这是一款具备三折叠屏幕的智能手机。尽管这款手机仍处于概念展示阶段，尚未公布具体上市时间，但其创新设计已经让业界充满期待。
该机配备了一块10英寸的OLED屏幕，能够折叠至6.48英寸，兼顾大屏显示和便携性。折叠后的机身厚度仅为11mm，采用的全新转轴设计可以支持多达30万次的折叠而不损坏，耐用性大大增强。