在处理器领域，台积电的第二代4nm工艺为新一代芯片奠定了坚实的基础。采用了先进的1+5+2架构设计，配置了八个核心，其中包括一个超大核（3.3GHz）和四个强劲的大核（3.15GHz）以及两个高效的小核（2.27GHz）。这一设计充分平衡了性能与能效，特别适合需要高处理能力的任务，如游戏和编辑。该芯片还搭载了台积电自研的Adreno750 GPU，频率达到903MHz，为图形处理提供了强有力的支持。这款芯片还支持LPDDR5X 8533Mbps内存，进一步提升了数据传输速度和整体响应能力。
而台积电的第三代4nm工艺则带来了全新的设计理念，这一次，芯片采用了全大核八核架构，配置了四个Cortex-X4超大核和四个Cortex-A720大核。这种设计让处理器的计算能力得到了极大的提升，超大核的主频可达3.25GHz，而大核的主频则为2.0GHz，表现非常出色。搭载的新一代Immortalis G720 GPU拥有12个核心，频率高达1300MHz，显著提高了图形渲染和游戏性能。该芯片支持最新的LPDDR5T内存，带宽可达到9600Mbps，确保数据传输速率能够跟上处理器的运算需求。
从性能来看，天玑9300的表现也相当抢眼。在单核测试中，该芯片取得了2253分，而多核得分则达到了7595分，展现出了强大的计算能力。相比之下，苹果的A17 Pro处理器在单核测试中的成绩为2955分，但在多核得分上稍逊一筹，仅为7423分。高通的骁龙8 Gen3则表现稍弱，单核得分为2199分，多核得分为7228分。综合来看，天玑9300在整体性能上稍微领先骁龙8 Gen3，但两者之间的差距并不显著，整体表现都非常接近。
值得一提的是，vivo X100系列的推出也引起了业界的广泛关注。其在性能、设计和拍照等方面的表现都颇具竞争力，成为市场中备受期待的旗舰产品。