2017年2月28日，小米在北京举行了“我心澎湃”发布会，正式推出了其自主研发的首款手机芯片——澎湃S1。与此小米5C成为了首款搭载澎湃S1芯片的智能手机，标志着小米在芯片研发领域迈出了重要一步。
澎湃S1芯片采用了28nm的制造工艺，内置八个核心，分别为四个2.2GHz主频的A53核心和四个1.4GHz主频的A53核心，整体架构为64位处理器。澎湃S1还搭载了Mali-T860四核图形处理器。在性能上，相比于前一代芯片，澎湃S1的性能提升了40%，而功耗则降低了40%。
尽管澎湃S2的设计和研发已经曝光，距离其正式亮相依然遥遥无期。这也引发了不少人对小米澎湃系列芯片未来的质疑，甚至有声音猜测澎湃芯片的研发已经“夭折”。
对此，小米公司产品总监王腾在近期的一次微博互动中回应了网友的疑问。他明确表示，澎湃芯片仍在继续研发中，并没有像外界猜测的那样“停滞”或“终结”。他指出，芯片研发的过程比人们想象中要复杂得多，同时也需要巨额的资金投入。正如小米公司的一位新媒体工程师邹师傅此前所说，的半导体行业起步较晚，基础较为薄弱，作为国内品牌的小米在芯片研发上也面临不小的挑战。小米需要更多的时间来打磨和完善这一技术，才能最终推出具有竞争力的产品。
澎湃芯片的未来，仍然充满了变数。在这条技术研发的道路上，小米的每一步都走得格外艰难，但也充满了希望。对于小米来说，虽然面临诸多挑战，但他们对于芯片研发的决心未曾改变。无论是澎湃S1的发布，还是澎湃S2的期待，小米都在为自主芯片的发展贡献自己的力量。