随着智能手机和移动互联网的飞速发展，人们对于网络速度和流量的需求日益增长，几乎达到了的地步。那么，如何满足这种日益增长的需求与网络容量有限之间的矛盾呢？答案就是“载波聚合”技术。
载波聚合技术是如何实现速率飙升的呢？双连接技术又是怎样在载波聚合的基础上进行优化？高通骁龙888芯片又是如何达到惊人的下行速率的呢？接下来，我们将一一揭晓。
为什么我们需要载波聚合？简单来说，为了提升网速或容量，我们有多种方法。比如，我们可以增加基站的数量，使同一个基站下的人减少，从而提高网速。但这种方法投入巨大，不符合运营商的盈利模式。另一种方法是提升频谱效率，但这是一项艰巨的任务。再比如增加频谱带宽，从2G到5G，单个载波的带宽不断增长。即使这样，有时仍无法满足人们的需要。
这时，载波聚合技术就派上了用场。当单个载波的容量无法满足需求时，我们可以增加更多的载波一起传输数据。这就是载波聚合的基本思想。在LTE的早期版本中，由于容量有限，虽然被宣传为4G技术，但实际上并未达到国际电联的4G标准。当LTE演进到LTE-Advanced时，引入了载波聚合技术，将单用户可用的带宽从20MHz扩大到了100MHz，从而稳固了4G的地位。
载波聚合技术有多种分类和发展史。根据频谱资源的不同，载波聚合可以分为多种方式，如频段内连续的载波聚合、频段内不连续的载波聚合和频段间的载波聚合等。参与载波聚合的每一个载波都叫做分量载波（Component Carrier）。主载波承载信令并管理其他载波，而辅载波则用来扩展带宽增强速率。
进入5G时代，载波聚合技术变得更加复杂。5G的频段分为FR1和FR2两种类型，每种类型的载波聚合方式都有所不同。FR1内部可以存在FDD+FDD、FDD+TDD和TDD+TDD等多种频段间的载波聚合。而在FR2即毫米波频段内，可以进行更宽带的载波聚合。
在NSA组网下，5G还引入了双连接技术（Dual Connection）。这意味着手机可以同时连接到4G和5G基站，从而获取更多的频谱资源。在此基础上，4G和5G基站的内部都可以进行载波聚合，从而进一步增强下行传输速率。
那么，高通骁龙888芯片是如何实现高达7.5Gbps的下载速率的呢？这款芯片集成了X60基带，支持Sub6G和mmWave频段的载波聚合以及4G和5G的动态频谱共享。无论是Sub6G还是mmWave频段，X60基带都能够进行有效的载波聚合操作。最终的高速率是通过组合使用各种频段的载波以及双连接技术来实现的。