在之前的文章中，我们分享了iPhone 8P的经验发布版。今天，我们将带来更为全面的主板标注图，并详细对比7P（iPhone 7 Plus）和高通版、英特尔版的元件IC差异，让我们一同了解8P新增了哪些功能。
从外观上看，虽然7P与8P大体相似，但细细观察，你会发现一些微妙的差别。接下来，就让我为大家一一解读。
一、8P新增的特色组件
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A面新增的ICU3100系统恒压IC：这是一个3.4V的升压器，为系统各单元提供稳定的电压。在之前的7P机型中，通常是通过电池电压转换来供电，但8P上新增了U3100来分担VDD MAIN和BATT VCC的负担。
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U PD快速充电管理IC U6200：这一IC的增加使得设备在充电时能实现更快速的充电。
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中频U_WTR_E的整合：从原先的7P大小射频模块进化为更加集成的形式。
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A11处理器的升级：CPU、GPU、DDR等SOC功能都有显著提升。
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新增无线充电模块U3400：这是7P之后的一个显著升级。
二、英特尔版与高通版的差异
除了上述提到的组件差异外，英特尔版与高通版在基带、电源等方面也有所不同。例如，在基带耦合器方面，高通版整合为一个CPL2_E上下天线耦合器，而英特尔版则保留了两个名称为UATCP_K和LATCP_K的耦合器。
再如，在电源方面，英特尔版仍保留了GPA_K 2GPA（即2G功放），而高通版则不再使用2G技术。在基带名称、基带电源名称等方面也有所不同。
以上就是8P高通版与7P以及英特尔版的对比。虽然两者在硬件上有所不同，但都为用户提供了更优质的体验。
希望以上信息能对大家有所帮助。如有其他疑问或需要进一步了解的内容，欢迎随时提问。