针对iPhone 7的众多传言中，一则信息引发了广大用户的兴趣——传闻称“英特尔或将成为苹果iPhone 7的基带芯片供应商”。这一消息的出现，无疑在业界引起了不小的波澜，尤其是对于一直以来由高通（Qualcomm）独占的iPhone基带芯片市场而言。近期的传闻似乎给这一话题带来了新的转机。
BlueFin Research Partners的分析师Steve Mullane最近表示，据他了解，台积电自本月起将大幅提高Intel XMM 7360 LTE基带芯片的生产能力。这一时间点与iPhone 7的A10处理器增产相吻合，使得分析师推测iPhone 7可能会采用Intel的基带芯片，并且其市场份额可能达到约30%。
那么，这颗Intel XMM 7360基带芯片究竟有何特别之处呢？据此前报道，该基带支持LTE Cat.10 450Mbps的标准规格，并采用了三载波聚合技术。尽管它依旧是基于28nm工艺制造，但并不支持全网通。
由于CDMA网络的特殊性，Intel在iPhone 7上暂时无法完全替代高通基带。分析师预测，在存在CDMA网络的地区，苹果仍将销售搭载高通基带的产品。而在没有CDMA网络的区域，则可能会混用Intel和高通基带。
这样的局面不禁让人回想起iPhone 6S上A9处理器双版本的情况。由于两种基带所采用的工艺不同，其功耗也会有所差异，这将对手机的续航能力产生一定影响。从理论上讲，由于高通基带采用了更先进的工艺，其功耗可能会略低于Intel基带。
考虑到国内对智能手机全网通的硬性要求，预计国行版的iPhone 7仍会采用Qualcomm基带芯片。至于其他地区没有CDMA网络的iPhone 7会采用哪种基带，就只能看用户的运气了。