在最新的科技动态中，IT之家4月11日的报道与DigiTimes的资讯相呼应，揭示积电在芯片制造领域的最新进展。据悉，台积电的2nm芯片研发工作已经步入关键阶段，预计在不久的将来将会有重大突破。
报道显示，这一尖端工艺的研发虽受影响，部分设备需要替换，但2nm工厂仍在有序运转。鉴于当前2nm工艺尚处于研发和试产初期，因此受损的晶圆数量被控制在可控范围内，仅不超过一千片。
令人欣喜的是，台积电的2nm工艺量产时间已逐步明确。试生产计划于2024年下半年启动，小规模生产则预计在2025年第二季度逐步展开。值得一提的是，台积电位于亚利桑那州的新工厂也将参与2nm工艺的生产，这无疑为该技术的推广和应用增添了更多可能。
按照台积电的规划，到了2025年年底，2nm的“N2”工艺将实现量产。随后在2026年底，将推出增强的“N2P”节点，紧接着在2027年，首个1.4nm节点的问世将正式命名为“A14”。
回顾苹果iPhone的发展历程，我们不难发现其芯片技术的革新与台积电的工艺进步息息相关。据IT之家的综合报道，iPhone机型所使用的芯片随着时间不断升级。例如，iPhone XR和XS（2018年）搭载了A12 Bionic芯片（7nm，N7工艺）；而到了iPhone 17 Pro（预计2025年推出）将率先采用先进的2nm工艺，这将是iPhone芯片技术的一大飞跃。不仅如此，未来iPhone 18 Pro乃至更高机型的芯片也将持续采用更先进的工艺。