当今的芯片行业，众多科技巨头如高通、联发科和华为海思都在激烈角逐。它们均已应用了最先进的10nm工艺技术，分别推出了各自的高端芯片——骁龙835、helio X30以及麒麟970。目前，骁龙830仍稳居市场领先地位，而X30与麒麟970则呈现出旗鼓相当却又各具特色的竞争态势。那么，这两款芯片的优劣势究竟体现在哪里呢？
高通的骁龙830芯片，采用了八核自主kryo架构。前代产品骁龙820的四核kryo架构已展现出优秀的性能表现。如今，核心数量翻倍，主频提升到3GHz以上，预计其处理器性能依旧无与伦比。在GPU方面，高通的adreno系列一直稳居移动市场之首，预计骁龙830的GPU性能同样不容小觑。在基带技术方面，X16的诞生意味着对1Gbps的支持，这无疑使它在业界中独树一帜。
关于联发科的helio X30芯片，有不同架构的传言。若按双核A73+四核A53+四核A35架构来看，其与麒麟970的四核A73+四核A53架构在单核性能上或许不相上下。而在多核性能上，则可能稍逊。但若架构为四核A73+四核A53+四核A35，那么两款芯片的性能则可能旗鼓相当。不过在处理低性能场景时，联发科X30的功耗控制无疑更胜一筹。
在GPU方面，麒麟960采用的八核G71已与高通的adreno530不相上下。而麒麟970采用更先进工艺甚至可能采用更多核心，预计其GPU性能将更为出色。联发科helio X30将搭载Imagination的PowerVR GPU。苹果A10所采用的PowerVR GPU较骁龙820强50%左右。鉴于Imagination向来为苹果提供顶尖的GPU技术，故而联发科X30的GPU性能虽不及骁龙835但可能略强于麒麟970。
基带技术方面，联发科一直是其软肋。其尚未推出支持LTE Cat7以上技术的基带，而高通和华为海思早已领先一步。helio X30虽据说支持LTE Cat10技术，但麒麟970的基带技术至少已达到LTE Cat12/Cat13水平。
总体而言，麒麟970与联发科helio X30在单核性能上可能相差无几，而在多核性能上则取决于X30的具体架构。若X30采用双核A73架构则可能在多核上略逊一筹；而在GPU性能方面，联发科X30或将稍强于麒麟970；至于基带技术方面则无疑是麒麟970占据优势。
联发科也意识到了自己在基带技术和GPU性能上的不足，因此正计划通过在中低端芯片中引入10nm工艺来提升芯片性能并降低功耗。此举意在实现与高通的差异化竞争。相较之下，高通的中端芯片如骁龙653仍采用28nm工艺，而骁龙625则采用14nmFinFET工艺。
华为海思则以自家手机为后盾，继续发展其芯片技术。尽管其综合性能可能与高通的高端芯片有所差距，但在华为手机的支持下仍能在高端市场占有一席之地。