联发科最近正式公布了新一代旗舰处理器Helio X30的详细信息，该处理器不仅延续了Helio X系列的优秀血统，还在多个方面取得了全球领先的技术突破。
Helio X30采用了先进的10nm工艺，由台积电代工生产，预计将在明年初投入大规模生产。
Helio X30极有可能成为全球首款采用Cortex-A73内核的移动处理器。据先前ARM公布的资料显示，Cortex-A73是当前最先进、最高效的ARMv8-A 64位核心，其微架构进行了大量优化，不仅兼容之前的指令集，而且支持双发乱序执行、128bit总线，最高可支持高达1TB的内存。
第三，Helio X30创新地融合了三种不同的内核架构，具体包括两个高性能的Cortex-A73、四个高效的Cortex-A53和四个节能的Cortex-A35。根据ARM的数据，这种组合在多核性能上相比八核A53有了显著提升，同时单线程性能也有了大幅增长。
A35是ARM历史上能效比最高的核心，其在相同工艺和频率下，相比其他核心有更低的功耗和更高的性能表现。
值得一提的是，Helio X30不仅在CPU方面有出色表现，而且在图形处理方面也有显著的突破。
全新PowerVR 7XTP GPU的加入，为手机提供了强大的图形处理能力。PowerVR 7XTP GPU是Imagination公司推出的高性能移动GPU，四核心设计，主频高达820MHz。该GPU在计算能力和性能方面有了显著提升，并支持最新的异构计算标准OpenCL 2.0。
在整体参数方面，Helio X30有了全面的提升。内存支持提升到四组16-bit LPDDR4X 1866MHz，最大容量可达8GB。它还支持UFS 2.1存储技术，相比于之前的产品有了巨大的飞跃。
Helio X30在摄像头支持、视频编解码规格、音频和传感器等方面也有出色的表现。
整合基带升级到LTE Release.12 Cat.10，并支持三载波聚合技术，为高速数据传输提供了有力保障。
Helio X30有望冲击高端市场。
从上述介绍可以看出，Helio X30在各方面都具备了旗舰级别的性能。虽然联发科在高端市场曾有过一些挫折，但Helio X30可能是联发科真正实现冲击高端市场的开始。
预计明年第一季度将见到Helio X30的量产，并且还会推出新的Helio X35系列处理器。我们期待着联发科在移动处理器领域取得更大的突破。