在汽车智能座舱SoC领域，高通8155无疑是风头正劲的明星。
自投入车机系统应用以来不到两年的时间里，高通8155迅速成为最受欢迎的智能座舱芯片之一，甚至已成为衡量汽车智能化水平的重要标志之一。据不完全统计，搭载该芯片的车型已经覆盖了包括蔚来、小鹏、理想、零跑等新势力品牌，以及吉利、长城、上汽等各大汽车厂商的多款车型。
值得一提的是，高通8155的搭载范围已经从中高端新势力车型扩展至价格区间约十万元左右的车型，已有近百款车型采用了此款芯片。据高通发布的报告显示，其在2023年第二财季的汽车业务营收增长了20%，达到了4.47亿美元，而手机业务的下滑程度则超出了预期。这无疑表明了汽车业务正逐渐成为高通的重要增长点。
面对智能座舱底层硬件平台的革新发展，预计8295的加入将进一步加速8155逐渐成为过去式的进程。据透露，集度的首款量产车ROBO-01将率先搭载这款芯片，而零跑汽车也与高通达成了战略合作意向，计划今年推出搭载8295的车型。博泰车联网等中游供应商也都在积极规划基于8295的平台或系统。
回顾汽车座舱的发展历程，从早期的机械阶段到电子阶段，再到如今的智能化阶段，智能座舱已成为汽车不可或缺的一部分。而高通的座舱平台演进史也见证了其在智能化浪潮中的崛起与领先地位。从初步探索到如今的领先地位，高通的每一步都紧随汽车智能化的发展趋势。
展望未来，随着更多竞争对手的加入和技术的不断革新，智能座舱底层硬件平台的竞争将愈加激烈。无论市场如何变化，高通的领先地位和竞争优势都将继续保持。无论是产品技术还是市场策略，高通都已为未来的挑战做好了准备。
总体而言，智能座舱底层硬件平台的发展已经历了多个阶段，从基本功能集成到单芯多系统多屏控制，再到即将进入的更多功能集成乃至驾舱融合阶段。而在这个不断演进的过程中，高通始终扮演着引领者的角色。