虽然许多人坚持认为当前手机芯片性能似乎足够有余，甚至有观点认为只要系统适配与优化得当，即便是7nm芯片与3nm芯片之间并无明显差距，皆可达到流畅运行的效果。
难道7nm芯片真的足够应对所有需求，以至于各大厂商如苹果、高通、联发科等不断投入巨资研发更先进的芯片技术，从7nm跃进至更小的制程如5nm、3nm吗？显然不是。这些企业精明且富有远见，他们所追求的并非愚蠢的“过剩”，而是技术进步与市场需求的不断满足。
尽管性能的观念有所争议，但了解各类芯片的性能排名仍然具有实际意义。因为即便有人坚信7nm芯片与3nm芯片性能相当，我们仍需知晓当前市场上领先的3nm、4nm或5nm芯片是哪些，以及它们的性能究竟如何。
如上图展示，以高通的4nm芯片骁龙8Gen3作为基准，将其性能设定为100%。通过此基准，我们可以对比其他芯片的性能比值。
在所有芯片中，联发科的天玑9300表现最为突出，其综合性能达到104%，较骁龙8Gen3高出4%。紧随其后的是苹果的A17 Pro 3nm芯片，虽然其CPU性能强劲，但GPU方面稍显逊色，导致总体性能为89%，较基准低11%。
当前市场上的顶级选择主要集中在上述三款芯片：高通的骁龙、苹果的A系列以及联发科的天玑系列。进一步向下，高端、中高端及中端芯片的序列也各有特色，包括苹果的A16、骁龙8Gen2、天玑9200+及A15等。
特别值得一提的是，曾经备受瞩目的麒麟9000S在中端芯片序列中位列第17名。尽管如此，其性能仍约为高通骁龙8Gen3的一半。
从这些数据中，我们可以大致判断出当前手机芯片的技术水平和市场定位。我们不夸大也不低估任何一款芯片，因为制程对手机芯片的影响是显著的。随着制程的进步，在相同的功耗下，性能将得到提升；而在相同的性能需求下，功耗则可得到有效降低。
尽管对更先进制程的追求可能会带来成本的增加，但在尽可能的情况下，厂商们仍然倾向于采用更先进的工艺来制造手机芯片。