传音旗下Tecno品牌的Camon 30S Pro手机已经在八天前正式上市，这款手机就搭载了Helio G100芯片。在芯片领域中，这无疑是一项令人期待的进展。
从联发科发布的规格参数中可以看出，Helio G100芯片在CPU、GPU等关键领域与G99相当，但最显著的变化在于其支持高达2亿像素的主摄像头，这相较于G99的1亿像素支持能力是一次显著的飞跃。
该芯片采用了台积电的6nm（N6）工艺，采用了8核异构设计。其配置包括两个最高频率达2.2GHz的Cortex-A76核心以及六个最高频率为2.0GHz的Cortex-A55核心。这些细节体现了联发科在芯片制造技术上的精进与突破。
值得一提的是，该芯片组能够支持最大刷新率为120Hz的FHD+显示屏。配合Mali G57 MC2 GPU，它可以支持30fps的2K视频录制以及FHD@60fps和HD@120fps的高帧率播放。IT之家为此附上了详细的规格截图，以便读者更直观地了解其性能。
除此之外，Helio G100芯片还引入了电梯模式（Elevator Mode），这一创新功能使用户在从没有网络覆盖的隧道或电梯等场景出来时，能够迅速恢复蜂窝网络连接。该芯片还支持VoLTE和ViLTE双4G SIM卡功能，为用户提供了更加稳定和高效的通信体验。