在技术规格方面，麒麟970采用了台积电10纳米工艺，芯片面积约100平方毫米内建成了55亿晶管体。该芯片基于ARM的big.LITTLE多核架构，拥有八核心，包括四个高性能的A73大核心和四个低功耗的A53小核心。麒麟970还内置了NPU，其运算能力达到了1.92TFP 16 OPS，并配备了双ISP，增强了动态监测功能和相机低光成像。该芯片还首次支持HDR10功能，以及4K分辨率下的60帧和30帧摄影。麒麟970还集成了ARM Mali-G72 MP12十二核GPU，是全球首款配备4.5G（准5G）基带移动芯片，支持LTE Cat.18，最高下行速度可达1.2Gbps。
从性能角度看，虽然麒麟970的CPU部分相比前代麒麟960没有太大变化，但其在GPU、NPU以及通讯基带等方面的提升使得它仍然处于Android阵营移动SoC的顶级水准。具体来说，麒麟970采用了全新的10纳米制程，相比上一代的16nm工艺制程，功耗降低了20%，能效提升了显著。在GPU方面，麒麟970采用了ARM最新的Mali-G72架构，理论性能相比前代有所提升。在通讯方面，华为一直以其强大的通讯基带技术为傲，麒麟970支持主副卡同时使用4G，并在高铁等场景下提供了更稳定的信号。
关于华为新一代Mate系列手机的发布，余承东在发布会上透露，该系列手机将搭载全新麒麟970芯片，并在德国慕尼黑发布。据悉，Mate 10将搭载基于安卓8.0系统的EMUI 6.0系统，配备全面屏、大容量电池、莱卡双摄等高端配置。Mate 10 Pro版本也将提供3D前置镜头，实现与iPhone 8类似的人脸识别和扫描功能。