近日，联发科带来了其天玑家族的新成员——天玑900，其上市有望填补天玑1000系列与天玑800系列间的市场空缺，并预计将与高通骁龙780G级别的新一代中端5G移动平台展开竞争。那么，这颗芯片的实力究竟如何？是否值得我们关注呢？
其采用了先进的6nm制程工艺，相较于台积电的7nm制程，虽未采用最尖端的5nm工艺，但已展现出相当的诚意。
在架构方面，天玑900引进了Cortex-A78架构，此为ARM的旗舰级CPU IP核心，当前旗舰移动平台的标配。采用2个大核Cortex-A78和6个小核Cortex-A55的双丛集架构，在能效比上有所提升。
在GPU方面，天玑900配备了Mali-G68 GPU，此GPU核心、架构沿袭自Mali-G78，支持多项先进技术。虽然此次配置的计算核心数量为4个，较之天玑820集成的Mali-G57MC5稍显逊色，但已较之天玑1000系列集成的Mali-G77MC9更为先进。
值得一提的是，天玑900继续支持HyperEngine游戏引擎的最新技术，包括来电不断网、游戏通话双卡并行、先进的5G模式和超级游戏模式等。
在存储方面，天玑900表现突出，支持UFS3.1闪存，并首次在中端处理器中引入了对LPDDR5内存的支持。虽然仅支持双通道LPDDR5，较之部分旗舰有所不如，但已超越了同类竞品。
在网络与影像方面，天玑900支持多种网络技术和标准，包括Sub-6G全频段、FDD/TDD双工等。在影像方面，集成了Imagiq 5.0 DSP图像处理器和多核心ISP，支持硬件级4K HDR视频录制引擎。
作为联发科天玑家族的第12名成员，天玑900被寄予厚望。其集结了众多原本属于旗舰级或准旗舰级的特性，堪称中端市场的强有力竞争者。这也让人期待联发科是否会再次与某手机品牌合作推出定制版的天玑920。
从现有的参数来看，天玑900与骁龙780G在同一档次。而关于其实际性能如何，还需等待搭载了天玑900芯片的手机量产后再作定论。
据调查机构Counterpoint的数据显示，联发科在2020年已夺得手机芯片市场32%的份额，领先于竞争对手。预测显示，2021年联发科的市场份额有望进一步提升至37%。天玑900的出现无疑将进一步加强联发科在中端市场的地位。
在激烈的市场竞争中，“发哥”的表现值得期待。希望联发科能持续推出更多优秀的移动平台，让消费者享受更多实惠。