说到哪句话来着？嗯，让我想想...
MIX系列的精髓，似乎总是藏在某种未解之谜中。
眼前这款手机，设计简约而现代。正面的屏幕毫无挖孔，整体机身形状方正，背面相机则没有凸起。对于追求优雅设计的手机用户来说，这样的设计理念无异于一场视觉盛宴。
尽管它作为游戏手机被宣传，但是一些潜在消费者可能会因它的厚重机身、相对普通的影像规格以及稍高的定价而犹豫。这也让不少手机爱好者们对其赞不绝口，纷纷称其为梦中情机。
近日，业界巨头高通推出了新的旗舰芯片。与此这款备受期待的红魔新机型也即将与我们见面。
今天一早，官方就为红魔10系列开启了预热活动。
预热的信息围绕“7”这个数字展开，但是并未明确提及到底是哪个方面的“7”。有网友猜测新机将拥有大屏，可能达到7英寸。
也有的猜测新机将搭载超过7000mAh的超大电池。
那么，这个谜底究竟是什么呢？
据数码博主爆料，红魔10系列除了Pro版本外，还将新增一个Ultra版本。其中Pro款屏幕尺寸接近7英寸，而Ultra版本更是突破了这一界限。
这款手机的尺寸几乎达到了mini平板的程度，对于喜欢大屏的用户来说无疑是一个好消息。
红魔高管已经明确表示，红魔10系列将延续屏下前摄直屏的设计理念。
更值得一提的是，他们将这种屏下前摄技术做到了超窄边框的设计。
回顾过去几代使用屏下前摄的红魔手机，虽然其自拍功能并未引起太大关注，但它们都存在一个问题——屏幕分辨率不够高。
以红魔9 Pro为例，其屏幕分辨率为2480×1116，介于1.5K和2K之间。尽管如此，它的表现仍被期待有所提升。
值得期待的是，新一代的屏下前摄技术预计将解决这一问题。据悉，红魔10 Pro将搭载1.5K屏下前摄方案。
这次高通还将新的旗舰芯片更名为“骁龙8至尊版”，在中文中听起来非常霸气。这款芯片被预期将用魔10 Pro中。
说起这骁龙8至尊版，它的技术革新同样引人注目。该芯片抛弃了Arm架构，换上了全新的自研Oryon CPU。
这一变化在行业内也引起了广泛的讨论。但从公开的数据来看，这代芯片的性能提升非常显著。
娱乐兔测试中的数据高达310W，相比上一代提升了44%。在Geekbench 6的测试中，单核和多核也有显著提升。
在游戏中运行《原神》时，该芯片驱动的机型表现尤为出色。在半小时的测试中，平均帧率高达60.1fps，功耗却仅4.2W。
更令人惊喜的是，这款芯片似乎还未完全发挥出其全部实力。当运行游戏时，只有一颗超大核心和部分大核被完全激活。
如果将其置魔10 Pro这样的高性能释放机型上，其性能将更加出色。还有消息称未来会有一个超高频版本的骁龙8至尊版推出。
这个超高频版本的两颗超大核心的频率将提升至4.57GHz，单核分数甚至有望追平A18 Pro的水平。
尽管预计这一超高频版本的骁龙8至尊版可能会用魔10 Ultra上。不过这个型号可能会等到明年才会发布。
总之对于喜欢屏下摄像头的用户来说可以开始期待年底的红魔10 Pro和明年的红魔10 Ultra了。