2020年3月26日，高通发布了QCC514x、QCC304x系列新一代蓝牙音频SoC，相比前代产品，它提供了更稳定的连接、更持久的电池续航和更高的舒适度。这些产品还集成了专用硬件以支持高通的混合主动降噪技术、多平台的语音助手和优质的无线声音与语音品质。在此之前，vivo在其X50系列手机新品发布会上，推出了新款真无线蓝牙耳机vivo S Neo，首次采用了高通的S芯片QCC3046。
这款耳机的设计延续了vivo真无线耳机的设计语言，小巧的体积和大量的弧线让整体看起来非常灵动。耳机支持触控和自定义操作，能够滑动调节音量，还支持双麦通话降噪功能。唤醒Jovi后，它还能把耳机变成实时翻译器，让交流无障碍。
vivo S Neo搭载全新低功耗蓝牙音频SoC高通QCC3046，支持蓝牙5.2，其aptX Adaptive编码支持更为出色的音质。这款耳机在420kbps的aptX HD音质和279kbps的aptX Classic音质间切换，配合14.2mm的超大驱动单元，为用户带来出色的音频体验。通过vivo第二代双路传输与系统级全链路优化，搭配vivo X50智能手机，vivo S Neo的游戏延迟最低可达88ms。
接下来，通过我爱音频网的详细拆解，我们可以更深入地了解vivo的第二款S耳机的内部升级之处。包装盒的设计更加简洁直观，让消费者一目了然。充电盒采用转轴设计，可以降低一点成本。充电座舱底部的金属弹片用于给耳机充电和传输数据。整体重量与前代相比只是充电盒重了2克左右。
拆解充电盒，可以看到其内部结构有所变动，配对按钮从后面移到了前面。充电盒的电路设计也更为精简，采用了Type-C接口输入电源，并加入了过压保护IC。充电盒还采用了Nuvoton新唐科技的8051系列低功耗单片机，用于电量显示和开盖检测等功能。
在耳机部分，我们可以看到其内部结构依然精巧。入耳式设计搭配14.2mm的大尺寸动圈扬声器，音质出色。条形主板和扣式电池的设计最大限度地利用了耳机内部空间。耳机还采用了汇顶科技的GH611入耳检测和触控2合1电容式方案，识别率较高。