在操作开始之前，请务必先将设备彻底关闭并断开电源。
使用细小的顶针工具，轻轻将SIM卡托盘取出。
利用螺丝刀，小心地卸下设备底部的固定螺丝。
接着，借助开瓶器或者专用的拆机工具，轻轻地让屏幕产生缝隙。
然后，用特制的撬棒逐渐辅助将屏幕与内部结构分开。
在进行屏幕分离的过程中，请确保动作轻柔，避免因过度用力导致屏幕排线断裂。
继续使用螺丝刀，卸下固定挡板的螺丝。
随后，利用撬棒工具，轻轻地断开屏幕的BTB连接。
屏幕与机壳成功分离后，便可以进行后续的拆卸工作了。
将拆下的机壳和屏幕进行详细记录和标记。
对分离后的主板进行细致的拆卸工作。
重复操作，继续卸下机壳上固定主板支架的螺丝。
使用专用的撬棒工具，将机壳主板的固定挡板轻轻撬起。
然后，可以手动取下盖板，并对其进行记录。
展示取下盖板后的机身内部整体结构特写。
在看到主板连接的BTB后，逐步将它们一一断开。
利用撬棒工具，小心地断开电源BTB连接。
接下来是尾板FPC和RF电缆线的断开工作。
继续使用撬棒工具将主板从固定位置抬起。
将主板平稳地取下，并注意观察机壳上的指纹部件。
对取下的主板进行详细记录和检查。
利用镊子工具，小心地取下双摄BTB盖板及前后摄像头。
接着，拆掉主板上的金属罩，并注意其中的散热硅胶。
用镊子轻轻挑开固态硅胶并进行后续处理。
继续操作，断开震动器BTB连接。
用镊子取下尾板FPC模块并进行记录。
接下来是扬声器模块的拆卸工作。
拆下扬声器模块后进行详细检查和记录。
继续进行耳机座的拆卸工作。
至此，除电池外的其他部件均已拆卸完毕。为避免不必要的麻烦，电池暂不进行拆卸。
对所有拆解的部件进行整理和记录，以供后续参考和使用。