LED灯珠存在不亮或暗亮的问题，特别是在安装后3-6个月后被发现。对于这个问题，我们将通过详细的检测和分析来找出其背后的原因。
一、X-RAY检测
使用X-RAY对PCBA样品失效的LED进行检测，扫描结果显示，未发现烧损、键合异常以及异物等现象，其内部状态保持良好。
二、LED失效特征分析
1. VF测试
在不通电的情况下，我们对板上的蓝色LED进行VF值测试。结果显示，异常LED位置的蓝灯VF值偏低。
2. 压降测试
当蓝灯亮起时，我们测试了蓝灯对应的PCB焊盘之间的压降。经过测试，发现异常LED位置的蓝灯压降偏低。在进一步检查中，发现取下LED后，测试板上的供电电压正常，初步判断PCB供电无异常。
3. 反向漏电流测试
经过测试，发现失效LED的IR值超出了规格要求的10μA以下。相比之下，OK品的测试结果为0μA，这说明LED存在漏电失效的特征。
三、LED溶胶分析
利用溶胶剂，我们对不亮灯、暗灯、NG品及OK品进行了溶胶分析。结果显示，不亮灯、暗亮及NG样品均存在银迁移失效的问题，而OK品则无此问题。
1. 溶胶后显微外观分析
通过显微镜观察，LED内部晶元与键合部分未发现明显异常。
2. 溶胶后SEM分析
在不亮灯、暗灯及NG样品的晶元面以及侧壁位置，我们观察到了明显的迁移晶枝，且晶枝生长方向均为晶元面向下往支架面方向。
3. 晶枝成分分析
经过分析，晶枝状物质主要为Ag，这进一步证明了存在Ag迁移失效的问题。
四、LED染色试验后切片分析
我们将LED放入染色液体中，进行沸煮后制作切片，并进行了研磨分析。这一步骤的目的是确认墨水的渗透情况。
1. 染色后切片断面分析
将NG品切片研磨后，我们在引线结合部发现了染色，这说明封装存在缝隙。在研磨至晶元位置时，我们发现支架结合部有染色，但晶元边缘无染色现象。