时光荏苒，自AMD的X570面世以来，已过去了一年有余。如今，B550的解禁消息终于传来，标志着AMD主板系列又有了新的发展。据统计，AMD已宣布将推出超过60多款B550主板，预计在6月中旬陆续上架销售。对于消费者而言，选择B550还是X570成为了一个新的纠结点。
从AMD官方给出的参数差异来看，B550与X570的主要区别在于芯片组总线通道。具体来说，X570采用的是PCIe Gen4技术，而B550则采用稍显“古老”的PCIe Gen3技术。这并不意味着B550在性能上有所欠缺。
尽管芯片组总线是PCIe Gen3，但锐龙三代处理器拥有20条PCIe Gen4通道，其中大部分用于支持显卡及其他外围设备。这意味着，即使主板的芯片组不支持PCIe Gen4，许多设备仍然能够通过这些通道获得高速数据传输。一些厂商的M.2槽也能支持PCIe Gen4×4的配置。
在功能支持方面，B550与X570相差无几，但在接口数量上有所取舍。B550的SATA和U3.1接口数量相对较少，这可能是部分消费者考虑的因素之一。对于普通用户而言，这些接口数量的差异并不构成实质性的使用障碍。
在三大板商中，技嘉的B550主板以其豪华的用料配置脱颖而出。例如，其散热模组采用大面积散热设计，插槽配备金属装甲防护。特别是某些型号，其设计之华丽，与某些高端X570主板相比也不逊色。
技嘉的B550系列包括多个型号，如B550 Aorus master、B550 AorusPPro、B550i Aorus PRO AX和B550 VISION D等。其中，超级雕Aorus master因其出色的供电设计和散热效能备受推崇。该型号采用14+2相直出式数字供电设计，确保了稳定的电流供应和高效的热量管理。
在内存方面，B550 Aorus master支持双通道技术及ECC/Non-ECC内存。其菊链式布线经过特殊优化，有效消除了信号干扰，提升了内存频率。该主板的PCI-E插槽设计也保证了其带宽接近理论值。
M.2插槽的优势在于，该主板的22110 M.2 SSD插槽都能直连CPU，均为PCI-E 4.0×4规格。即使安装多个Nvme固态硬盘，也无需担心散热问题。即使AMD 3代处理器只有20条总线，三个PCI-E 4.0×4的M.2配置也不会造成总线数量不足的情况。
IO接口方面，该主板提供了丰富的接口配置，包括type-c（usb 3.2）接口、usb 3.2接口、完整的数字音频接口、2.5G千兆有线网口以及Wifi 6无线网卡接口等。
除了Aorus master外，迷你雕B550I AORUS PRO AX也是一款值得推荐的型号。这款mini-ITX规格的主板虽小，但性能却十分强悍。其6+2相直出式数字供电设计以及高端的mos管保证了稳定的电流供应。其IO接口同样丰富，满足了不同用户的需求。