近日，高通公司推出的新一代高端芯片——骁龙8 Gen 1，已然成为安卓市场上的焦点。不少手机制造商因争相抢夺首发权益而热火朝天。但除了关注新品的推出外，广大消费者亦对芯片的效能，特别是其功耗控制抱有高度的期待。鉴于前代芯片骁龙888的问题给用户带来的困扰，这次骁龙8 Gen 1的表现格外引人注目。
据悉，骁龙8 Gen 1芯片采用了三星的4nm工艺技术，相较前代产品在CPU和GPU性能上均有显著提升。在工艺的优化上，理论上应能更好地控制和功耗。根据市场反馈，三星4nm工艺的实际效果似乎并不如预期理想。
摩托罗拉在12月推出的首款搭载骁龙8 Gen 1芯片的新机moto edge X30，已经引起了数码爱好者的广泛关注。经过多位数码博主的测试对比，虽然骁龙8 Gen 1在性能上有所突破，但在控制方面仍需进一步努力。
小白测评中，对比了包括骁龙870、骁龙888+、苹果A15和骁龙8G1在内的多款芯片在使用后的温度变化。结果显示，尽管骁龙8G1机型的正反面温度并未过于突出，但仍然存在一定的情况。特别是与骁龙888+相比，两者在控制上仍有待加强。
业界对于台积电的4nm工艺抱有较高期待，因此大家都在期待着搭载台积电工艺的骁龙8 Gen 1+的推出。据传言，高通计划在2022年下半年推出这一版本，并有望改善前代产品的功耗问题。最新的消息却指出，即便是采用台积电工艺的骁龙8 Gen 1+，其问题依然存在。
数码博主@数码闲聊站近日透露了联发科天玑9000（mt6893）和高通sm8475的测试情况，两者均采用台积电4nm工艺，但依然存在一定程度的和功耗问题。这无疑给那些期待新技术带来性改变的人们泼了一盆冷水。
事实上，在骁龙8Gen1发布之前，小米已经展示了其最新的散热技术。这似乎暗示着小米早已对骁龙8Gen1的问题有所了解。若其他厂商仍沿用传统的散热方案，那么新发布的骁龙8Gen1旗舰机型的散热问题将成为市场关注的焦点。这无疑对打算购买骁龙8 Gen 1旗舰的消费者而言是一个不小的担忧。
总体来看，无论是高通旗下的骁龙888系列还是最新的8Gen1系列芯片，都面临功耗过高的问题。这无疑会对高通的品牌影响和市场份额造成负面影响。与此虽然联发科作为高通的主要竞争对手，其天玑9000也面临着同样的问题。两者的实际表现仍需市场进一步验证。