今年四月份，索尼在日本的低调中推出了其新一代旗舰手机Xperia Z4。紧接着，在五月二十六日，也迎来了这款手机的“兄弟”——Xperia Z3+ Dual（下文将统一简称为Z3+）。幸运的是，eWiseTech团队获得了一台Z3+ Dual，接下来，让我们从另一个角度来深入了解这款手机。
Z3+的整体造型与前代Z3颇为相似，双面玻璃设计，侧边圆润过渡，四角则保持了一贯的非金属质地。这种设计不仅保证了射频信号的顺畅溢出，还增强了手机在跌落时的机身耐受度，尽管它牺牲了一部分的美观度。
从外观上看，Z3+与Z3几乎难以区分。拆解方面，也应该与Z3相似。移开左侧的防尘盖，这款手机依然保持着索尼一贯的防水防尘的优良传统。随后，取出双NANO SIM卡托，对Z3+的背面进行适当的预热后，便可以用吸盘取下后盖。
Z3+的后盖采用了与Z3相同的钢化玻璃材质，表面平滑且涂有特殊的防水涂层。当雨水碰到后盖时，它会迅速向中间聚拢，形成水滴状。后盖的反面四周和后置摄像头位置有一层黑色的防水泡棉胶，而闪光灯位置则设有一个防水盖。
打开后盖，我们可以看到Z3+的内部元器件大多展现在眼前。各个元器件连接器的接口处都贴有一层防水泡棉，主板的固定方式与Z3有所不同。取出电池，Z3+采用两条3M无痕胶进行固定，电池上面还预留了两条塑料条。
Z3+配备了一块高密度锂聚合物电池，型号为AGPB015-A001，来自HanrimPostech南京公司的生产，并采用了LG Chem的电芯，电压为3.8V，容量为2930毫安时，总能量为11.2瓦时。
移除几颗十字螺丝后，便可轻松取下Z3+的主板。我们可以注意到主板处理器与手机中框对应的位置上贴有一块散热硅胶，而主板罩上则贴有部分聚乙烯散热贴纸。
继续拆解，我们可以看到Z3+整机外观采用了无盖的防水防尘设计。除了机身左侧的SIM卡和SD卡槽保护盖外，其余部分并未设置明显的防护措施，但在内部部件的细节处都做了相应的防护措施。
例如，3.5毫米耳机孔由ALPS特别定制，整体为密封状态，除了接口处有一圈防水泡棉外，其余部分都得到了有效的保护。听筒则采用防水胶粘在中框顶部，背面同样贴有防水泡棉。两块塑料防护罩同时也是天线，位于手机右侧位置。
在摄像头方面，Z3+依然坚持了2070万后置摄像头加500万前置摄像头的配置方案。后置摄像头采用索尼Exmor RS传感器和索尼G镜头，支持光学防抖和4K视频拍摄。
继续拆解过程中，我们发现Z3+的扬声器被固定在一块白色的保护盖中。这块保护盖不仅起到了音腔的作用，还起到了防水防尘的作用。
当拆解完成时，我们可以清晰地看到Z3+的中框和屏幕。其中框采用的是铝制材质，并进行了特别的处理，使得其具备了类似磨砂的手感。而其屏幕则来自友达光电，为5.2英寸的IPS液晶屏，分辨率为1920X1080。
在查看主板时，我们发现正面集成了TF卡槽和双NANO SIM卡槽。芯片方面则有POP封装的三星3GB系统内存和高通M8994真八核64位处理器等关键组件。