在秋季的丰收时节，我们再次迎来了一次科技的盛宴。不是在说秋天到了收获季节的事情，而是在说电子科技的发布会上——具体而言，就是在每年苹果产品大放异彩的时刻。
就在10月19日这一天，业界瞩目的日子即将到来。传闻中，这次可能会发布搭载M1X或M2芯片的MacBook Pro。在科技圈里，每个人的目光似乎都被这颗即将的芯片所吸引。
提及去年的M1芯片，尽管它只是在A12X基础上进行了常规升级，但其踏入Mac平台所引起的渲染技术热潮一度汹涌澎湃。其性能超越了众多桌面端产品的言论层出不穷，仿佛计算机芯片的发展已经来到了历史的转折点。
那么，本文就让我们一同盘点一下当前各平台的顶级芯片。无论是笔记本、台式机、服务器还是超算中心，本文都将为您详细解析。文章不长，但请您耐心阅读，以备在朋友面前更加从容地展现您的知识储备。
让我们来说说苹果的M1芯片。这款芯片无疑是当前ARM架构中最强的SOC。
M1搭载了8核CPU和8核GPU，其性能远超iPhone13 Pro上的A15以及安卓平台最强的麒麟9000。即使在不需要主动散热的iPad Pro和MacBook Air上，M1也能发挥出强大的性能，且功耗极低。这也就意味着MacBook Pro的续航能力远超同规格的英特尔产品，且性能更胜一筹。
M1的CPU单核性能与i7 1165G7相当，即便放在桌面级也是一流水平。多核性能虽与桌面端的i5 10400F相当，但在GPU性能方面略逊于台式机的GTX1050。尽管如此，它在核显领域仍是最强者。
转向另一大巨头Intel，我们来看看最强的笔记本CPU——Intel i9 11980HK。这款CPU基于10nm SuperFin工艺打造，实现了单核5GHz的睿频。虽然其单核性能略强于M1，但在多核性能上，由于其X86平台的特性——核心多、线程多、功耗大，即使在笔记本上也有绝对优势。
这款i9 11980HK的热功耗设计达到了65W，峰值功耗甚至可以超过90W，是目前移动端中峰值功耗最高的CPU。AMD与之相比的R9 5900HX热功耗设计仅有45W。
谈及桌面端处理器，虽然现在的笔记本CPU已经非常强大，与台式机的差距也在不断缩小，但顶端产品之间的差距仍然巨大。目前最强的桌面端CPU是AMD的TR 3995WX。
TR 3995WX拥有64核心和128线程，虽然其单核性能不及M1，但多核性能高达73220分。它的三级缓存高达256MB，支持的内存上限也达到了2TB。然而其售价高达4万元币。
再往上走就是服务器CPU了。例如AMD的EPYC 7763，是王思聪百万元装机时所选择的CPU。其价格昂贵但性能卓越。
我们还能看到科技不断突破的例子。比如Cerebras公司的WES-2巨型CPU，它将一块整整12寸的晶圆打造成了一片CPU，核心面积达到了惊人的程度。
这块巨无霸晶体管数量达到惊人的2.6万亿个。其强大的算力也被广泛用于深度学习、重型制造、制、生物技术和军事等领域。当然这些只是冰山一角。
当代科技的进步可谓日新月异。每一款新产品的发布都让我们对未来充满了期待和想象。在未来的日子里,相信还有更多让人惊艳的技术等待着我们一同去探索和发现。