在近日的一个重要会议中，华为的常务董事兼运营商BG总裁丁耘，向全球展示了华为在5G技术方面的重大突破。
【环球快讯】在2019年的某日，华为于北京隆重举办了5G发布会暨世界移动预沟通会。此次会议上，华为推出了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡。该芯片致力于打造极简5络，推动全球5G的快速部署和规模化应用。据丁耘透露，华为已经获得了30份5G商用合同，遍布欧洲、中东和亚太地区，同时全球发货的25,000多个5G基站已到达世界各地。
华为方面强调，其公司能提供包括终端、网络、数据中心在内的“端到端”5G自研芯片，支持“全制式、全频谱”网络，以最先进的技术服务广大客户。丁耘现场演示了华为天罡芯片，这款芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面都取得了显著进展。其运算能力提升了2.5倍，单芯片可控制高达业界最高的64路通道，并支持200M运营商频谱带宽。
该芯片不仅实现了基站尺寸的显著缩小，还减轻了重量、降低了功耗，并减少了安装时间。与传统的4G基站相比，新的5G基站显得更为紧凑，大小仅相当于一扇小窗。记者获悉，华为在2018年底已经完成了在所有地区的预商用测试验证。随后在2019年，“5G刀片式基站”凭借其创新性的模块化设计等技术突破，荣获科学技术进步奖一等奖。
华为的5品线总裁斌表示，公司的全系列全场景极简5G解决方案不仅保证了5G的极致性能和体验，同时也显著提高了部署和运维效率，使5G的部署更为简便快捷。
本次会议上华为的另一大亮点是发布全球最快的5G多模终端芯片“Balong 5000”及相应商用终端。该芯片的发布者、消费者业务CEO余承东表示，Balong 5000不仅是首款支持3G、4G和5G的单芯片多模芯片，还具有低能耗和短延迟等特性。
华为同时推出了全球速率最快的5GCPE设备。这款设备与Balong 5000芯片相搭配，支持华为智能家居协议，覆盖范围增强达30%，支持WI-Fi6技术。多设备上网速率提升约4倍，是目前市场上速度最快的WiFi设备。
此次发布会可谓华为的一次大放异彩。信息消费理事长项立刚对此表示赞赏，他认为华为将技术转化为产品并付诸实践的能力日益增强。“从芯片、基站到终端，华为的综合实力正在不断增强。”
值得注意的是，《环球》观察到许多外媒记者也出席了此次会议。他们对于华为的技术实力表示了高度的认可和赞赏。尽管一些对华为的5G技术存在疑虑，但事实上，许多欧洲已经与华为签订了5G合作协议。
此次会议再次证明了华为在5G领域的领先地位和强大实力。