现代电子技术的标志，如智能手机与笔记本电脑，它们的心脏部分——内部的PCB（印刷电路板），正是多块铜箔连接的智慧结晶。这些铜箔不仅承载着电流的流动，更是信息传递的桥梁。其中，铜箔的厚度，虽微妙却影响巨大，它关乎设备的导电性能、散热效率，甚至决定了产品的耐用度和成本。
铜箔厚度单位的渊源
铜箔厚度的度量单位——盎司，并非单纯的重或面积单位。它实际上是一个“重量-面积”的复合单位。具体来说，1盎司铜箔代表的是均匀平铺在1平方英尺面积上的铜的重量所形成的厚度。
盎司单位的应用魅力
只需得知铜箔的重量和面积，便可轻松推算出其厚度和潜在的导电性能，这便是盎司单位在技术世界中的独特魅力。
盎司单位在行业中的通用性
在PCB制造行业里，盎司单位得到了广泛的应用和认可。从铜箔制造商到PCB设计师，再到生产线上辛勤工作的工人，大家都对这一单位有着深入的理解和熟练的运用。
值得一提的是，尽管盎司并非国际单位制（SI）的一部分，但它与SI却能和谐共存。通过简单的换算，你可以轻易地将它转换为SI中的重量或面积单位。
PCB铜层厚度的设定与考量
在PCB的制造过程中，铜层厚度的设定是一个综合了多因素的决策过程。它既要满足电路的导电性和散热需求，又要考虑生产成本和加工难度。设定铜层厚度时需综合考虑各种因素。
常见的标准PCB铜厚度有1oz（对应35µm）、2oz（70µm）和3oz（105µm）等多种规格，选择哪种厚度主要依据具体的应用需求。例如，单双面PCB板常采用1oz的铜层厚度，而多层板的内层和外层则根据具体需求有所不同。
值得一提的是，虽然铜层厚度对性能有积极影响，但过厚的铜箔也会带来额外的成本和加工难度。在设定铜层厚度时，需平衡性能与成本，根据实际需求进行选择。
特殊应用下的铜层厚度调整
在PCB制造的某些特殊应用中，如高频电路或特殊环境下的应用，可能需要调整铜层厚度以满足特定的性能要求。例如，高频电路可能需采用更薄的铜箔以减少信号衰减和干扰；而在需要承受高温或高压的环境中，则可能需要更厚的铜箔以确保电路的可靠性和安全性。
对于柔性PCB（FPC）和刚挠结合PCB（Rigid-Flex PCB）等特殊类型的PCB，由于它们的结构和应用场景较为特殊，对铜层厚度的要求也更为严格和复杂。这些PCB的铜层厚度设置往往需要根据具体的应用需求进行定制。