近年来，BGA封装作为一种先进的芯片封装技术，已经得到了广泛的应用。其独特之处在于，管脚不再围绕芯片分布，而是集中在封装的底面，这使得在相同的封装标准下能够容纳更多的封装容量，与QFP相比具有显著优势。如今，这种封装方式已经普及于高集成度的电子产品中，如电脑主机板的南北桥、高档显卡的主芯片等。甚至在打印机、硬盘等设备的某些芯片也采用了BGA封装。
由于BGA封装方式的特殊性，其拆装与一般的QFP元件有所不同。传统的热风焊台难以有效地处理BGA芯片，特别是在大型电脑主板上的南北桥芯片和显卡主芯片等。这些芯片的焊接需要严格遵循加热与冷却曲线，加热速度和温度的把控不当都可能对芯片造成损害。BGA芯片的焊接需要使用专门的返修设备。
例如，OK集团、EDSIN公司以及日本的白光公司等都生产了针对BGA芯片返修的专用设备，这些设备的价格在5万至20万元之间。东方修补网的技术团队在吸收国外先进技术的基础上，开发了适用于BGA芯片贴装的设备，简化了冗余的操作步骤，从而大大降低了成本。
谈及BGA芯片的焊接工艺，不得不提的是植球技术。植球是将锡球或锡浆植到BGA芯片的焊盘上的一种技术。对于小型电路板，通常使用钢网进行植球操作。而对于大型电路板或大尺寸的BGA芯片，则需使用现成的锡球进行植球。东方修补网的技术团队在这方面进行了大量实验，并成功开发出专用的模板和工艺，以实现精确的植球操作。
在电子行业，废旧元器件的回收再利用是一项重要的工作。对于BGA芯片等需求量不大的修补工作而言，购买新芯片的成本往往较高，甚至有些芯片无法购买到。东方修补网的技术团队还开发了专用的检验座，用于检测废旧BGA芯片的好坏。通过使用进口材料和精心加工，检验座的可靠性得到了显著提高，检测一个芯片的时间仅需一分钟左右。
BGA封装技术的应用及相关的修补技术发展，为高集成度电子产品提供了可靠的保障。东方修补网的技术团队通过不断创新和技术积累，为行业提供了高效、可靠的解决方案。