集微网消息（文/叶子），荣耀 30作为数字系列的新机，从配置和价格来看，它更倾向于是一款线下机型。那么，荣耀 30的内部做工如何呢？让我们一起通过拆解探究其内在魅力，并探讨其营销策略。
图源：荣耀
荣耀30配置概览：
规格方面，荣耀 30搭载了海思麒麟985处理器，采用先进的7nm工艺。屏幕采用6.53英寸OLED全面屏，分辨率2400x1080，屏占比达87%。存储方面，拥有6GB RAM+ 128GB ROM的配置。摄像头方面，前置32MP，后置则包括40MP主摄、8MP广角、8MP长焦以及2MP微距。电池采用3900毫安的锂离子聚合物电池。其特色包括潜望式长焦镜头以及首发海思麒麟985处理器。
拆解步骤详述：
在拆解过程中，我们可以看到荣耀 30的卡托上套有硅胶圈，起到一定的防水防尘作用。后盖通过胶固定，需要热风枪加热后，结合吸盘和撬棒缓慢打开。后盖内有填充的泡棉，起到缓冲作用。
主板盖和扬声器通过螺丝固定，在主板盖上贴有大面积石墨片覆盖电池位置并与扬声器连接。荣耀 30的主板盖上还有NFC线圈和天线板。断开主板上的BTB接口，我们可以依次取下主板、前后置摄像头等部件。
荣耀 30的内支撑对应主板处理器位置处，涂有散热硅脂。特别的是，后置摄像头的广角摄像头软板BTB接口在主板背面，还有金属盖板保护。取下副板和射频同轴线，U接口处也有硅胶套防水。电池通过塑料胶纸固定，并贴有提拉把手方便拆卸。取下屏幕时，需注意屏幕与内支撑通过胶固定，使用加热台加热分离。
主板IC细节：
主板正面主要包括Hisilicon功率放大器模块芯片、Samsung闪存芯片、WiFi/BT芯片、内存芯片、电源管理芯片等。背面则包括NFC控制芯片、多个电源管理芯片、调制器芯片等。
拆解总结：
荣耀 30采用三段式设计，整体设计严谨，拆解难度中等。整机带有防水设计，SIM卡托和U接口处都有硅胶圈防水。内部散热方式包括石墨片、散热硅脂、铜箔和液冷管。
荣耀 30搭载的麒麟985处理器，采用7nm工艺，八核心CPU，性能略强于麒麟820处理器。荣耀利用芯片命名与高考时期的结合，进行了巧妙的营销，如“手握985，稳上985”的口号，同时赠送价值399的“金榜题名”礼包，将产品包装成高端旗舰手机。这种策略反映了荣耀对市场需求的敏锐洞察和巧妙的市场策略。
特别感谢eWiseTech拆解公司提供的技术支持。
（校对/零叁）