以下是修改后的文章：
XXXX年XX月XX日，全球知名的手机芯片制造商联发科（MediaTek）与晶圆代工巨头台积公司今日共同宣布一个里程碑式的进展。他们共同研发的首款采用台积公司前沿的3纳米制程技术的天玑旗舰芯片已经成功完成流片，预计将在明年大规模生产。
MediaTek与台积公司长期保持深度战略合作关系，双方结合在芯片设计和制造方面的独特优势，共同打造出高性能、低功耗的旗舰芯片，为全球终端设备提供强大的动力。
MediaTek总经理陈冠州表示：“我们致力于采用全球最尖端的技术，为用户创造顶尖的科技成果，提升大众生活品质。台积公司高品质的制造能力使我们的旗舰芯片设计得以完美展现，为全球客户提供高性能、稳定且品质卓越的芯片解决方案，为旗舰市场带来前所未有的用户体验。”
台积公司欧亚业务及技术研究资深副总经理侯永清博士表示：“多年来，台积公司与MediaTek紧作，推动了市场的重大创新。我们很高兴能在3纳米及更先进的制程技术上继续合作。这一合作将半导体产业的顶尖技术引入智能手机等移动终端，为全球用户带来无与伦比的使用体验。”
台积公司的3纳米制程技术不仅支持高性能计算和移动应用，其卓越的性能、更低的功耗以及更高的良品率也让业界为之瞩目。相较于5纳米制程，台积公司的3纳米技术在逻辑密度上增加了约60%，在相同功耗下速度提升了18%，或在相同速度下功耗降低了32%，这无疑是一个巨大的进步。
MediaTek基于业界领先的制程工艺打造的Dimensity天玑旗舰芯片，不断满足用户在移动计算、高速连接、人工智能、多媒体娱乐等领域的升级需求，赋能各类设备如智能手机、平板电脑、智能汽车等。首款采用台积公司3纳米制程的天玑旗舰芯片将于2024年下半年上市，将为新世代终端设备注入强大实力，引领用户体验进入全新时代。
据悉，联发科所提及的新一代天玑旗舰芯片可能即是备受瞩目的天玑9300。尽管关于其配置存在一些猜测和传闻，但最终配置仍需官方发布才能确认。不过可以预见的是，这款芯片无疑将为用户带来更为出色的性能和效率。
总体来看，这次两大行业巨头的合作不仅是技术的一次飞跃，更是为用户带来全新体验的一次重大尝试。期待这款采用最先进制程技术的天玑旗舰芯片在未来为用户带来更多惊喜。
编者注：具体产品配置及性能请以官方发布为准。
编辑：芯智讯-林子。