导热硅胶片是一种导热介质材料，以硅胶为基材，加入金属氧化物等辅材，通过特殊工艺合成。它在行业内也被称为导热硅胶垫、软性导热垫或导热硅胶垫片。这种材料专为利用缝隙传递热量而设计，能够填充缝隙，打通部位与散热部位间的热通道，提升热传递效率。它还具备绝缘、减震、密封等功能，满足设备小型化及超薄化的设计要求。作为极佳的导热填充材料，它的工艺性和使用性极佳，厚度适用范围广泛。无论是在CPU与散热器之间，还是晶闸管智能控制模块、电晶体及电热调节器连接处，或是大功率电器模块与散热器之间的填充粘接，它都能作为传导热量的介体，施工方便，可任意模切冲型，厚度选择范围广，使用寿命长达十年。
导热硅脂也被称为散热膏。它是基于有机硅酮为主要原料，以液态形式储存，并添加了具有出色耐热、导热性能的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物。它主要用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，确保电气性能稳定。虽然导热硅脂热阻低、导热效果好，但其涂抹较为不便，使用寿命相对较短，大约只有一年左右。
导热硅脂呈膏状，作为电子元器件的热传递介质，可以提高工作效率。在普通台式机的CPU上，常常使用导热硅脂，因为这种产品可能需要多次拆装，涂抹导热硅脂更便于后期操作。而导热硅胶垫则呈片状，常用于笔记本电脑或其他电子设备中，作为散热器和封装的接触介质，其作用在于减小接触热阻，增强封装和散热器之间的导热。对于主板的供电部位等无法涂抹硅脂的地方，导热硅胶片的特性就能发挥出色。
导热硅胶垫片与导热硅脂之间存在许多区别，例如热阻、厚薄度等。客户可以根据自身产品的特点和结构需求，选择使用导热硅胶片、导热硅脂或其他导热材料，以达到最佳的散热效果。