文章重写如下：
作为科技圈的盛事，MWC 2016对于每一个热爱数码的人来说都是不能错过的。在这个新品频出的舞台上，各大厂商竞相展示实力，为我们带来了众多精彩的手机新品。其中，金立作为国内外知名的智能手机品牌，其S系列的新品一直备受瞩目。
在MWC 2016上，金立推出了其全新的旗舰手机S8，这款手机的出现立刻引起了广泛关注。金立S8采用了全金属机身设计，没有“”分割的背部设计让人眼前一亮，让人不禁好奇，全金属背板设计是否会影响信号呢？
金立S8并没有让我们失望。它采用了全球首创的“一体环全金属设计天线”技术，将天线整体环绕机身一圈，再通过特殊处理让天线带呈现“隐形”效果。这一创新设计不仅让全金属机身告别了传统的“三段式”背板设计，还增强了手机的基础通信能力，真正做到了“内外兼修”。
金立S8的金属材质应用是目前的智能手机主流设计之一，但高达93.3%的金属比例是前所未有的。全金属机身不仅更加坚固，而且视觉效果也更加高档。配合超窄的边框设计和2.5D炫彩水滴屏的搭载，金立S8展现出了令人惊艳的外观设计。
除此之外，金立S8的指纹识别按键采用椭圆形设计，被置于机身正面下侧居中位置，既美观又实用。后置镜头搭载了全球首款1600W像素RWB传感器，提升了降噪能力和感光性能，再配合f/1.8大光圈6P镜头，让拍摄效果更加出色。
金立S8的边框采用了上下两圈CNC工艺打磨的银色光圈，使得机身显得精致感十足。其环形天线设计彻底融入到机身色彩之中，带来了背板的视觉完整性，让人耳目一新。
金立S8在设计上充满了惊喜，不仅拥有全球最窄屏幕边框，而且采用了创新的环形天线设计，颜值表现令人耳目一新。其高端的配置、优良的设计与做工，让金立S8再次为高端智能手机带来了全新的定义。这款手机的出现，无疑为我们展现了智能手机未来的发展趋势和潜力。