电路板（PCB）与电热板作为两类不同功能的设备，其作用对比如下：
一、电路板的作用
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元件支撑与电气连接
为电子元件（如电阻、电容、集成电路等）提供物理支撑，并通过导电线路实现元件间的电气连接，构成完整电路系统。 -
信号与电力传输
通过精密设计的导线布局传输电信号和电力，确保设备各模块协调工作。 -
元件保护与集成
绝缘基材可防止短路、外部环境干扰（如灰尘、潮气），同时通过高密度布线提升电路集成度，减小设备体积。 -
散热功能
利用铜箔等材料设计散热通道，分散电路工作产生的热量，避免元件过热损坏。 -
功能模块实现
包括电源供应、输入/输出接口、微处理器控制、通信及保护电路等，支持设备完成复杂功能（如信号处理、状态监测）。
二、电热板的作用
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热能转换与加热
通过内部电阻元件将电能转化为热能，直接加热物体（如材料、食品等）。 -
温度控制
配备恒温系统，可精确调节并维持设定温度，适用于保温或特定工艺需求（如实验室恒温反应）。 -
热压成型
结合温度与压力，用于材料加工（如塑料热压、复合材料成型），实现形状或密度的改变。
三、核心差异
- 电路板：以电气连接与信号处理为核心，服务于电子设备的功能实现。
- 电热板：以热能转化为核心，适用于加热、温控及工业热加工场景。