以下是使用电热板拆除电路板元器件的步骤及注意事项：
一、操作流程
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电热板预热
将电热板温度设定在220-260℃（根据焊锡熔点调整），预热至稳定状态。 -
放置电路板
将需拆卸的电路板焊接面朝下平放在电热板上，确保需拆卸区域与加热面充分接触。 -
均匀加热
等待1-2分钟，待焊锡完全熔化后，使用镊子或真空吸笔垂直向上取下元器件。若焊锡未完全熔化，可轻敲电路板边缘促使元器件脱落。 -
局部保护（可选）
若需保护周围元件，可用耐高温胶带或金属屏蔽罩覆盖非目标区域，避免误触加热。
二、适用场景
- 密集元件板：适合需同时加热多个焊点的场景，避免热风枪对周边元件的影响。
- 双面/多层板：通过整体加热穿透通孔焊盘，解决传统工具难以处理的双面焊接问题。
三、注意事项
- 安全防护：佩戴耐高温手套及护目镜，防止烫伤和焊锡飞溅。
- 温度控制：避免长时间加热导致PCB分层或铜箔脱落，建议单次加热不超过3分钟。
- 焊盘处理：拆卸后使用吸锡带或铜网清理残留焊锡，并用洗板水清洁表面。
四、工具替代方案
若无专用电热板，可用以下方法替代：
- 锡锅法：将熔融焊锡作为传热介质（需牺牲电路板）。
- 双烙铁法：用两把烙铁同时加热多脚器件两端。
提示：对于底部带散热焊盘的BGA芯片，需配合热风枪局部补热以确保完全分离。