电热板（如PCB电热板）起泡可能由以下原因导致，具体需结合制造工艺和使用环境综合判断：
一、制造工艺缺陷
-
表面处理不当
清洁不彻底或基材表面微粗糙度不足，导致铜箔与化学铜结合力差，易起泡。 -
加工污染
机加工（钻孔、层压等）过程中沾染油污、灰尘或其他液体，污染表面引发起泡。 -
沉铜工艺问题
沉铜前刷板压力过大，造成孔口变形或漏基材，后续电镀或焊接时易起泡。 -
微蚀过度或药液残留
微蚀过度导致基材受损，或化学药液交叉污染影响结合力，均可能引发起泡。
二、材料或基板问题
-
基材受潮或热应力
湿度过高导致基材吸潮，受热后水分汽化膨胀；或温度变化使粘合剂失效，造成分层起泡。 -
基板刚性不足
过薄的基板在刷板等处理中易变形，影响表面均匀性，导致后续起泡。
三、使用或环境因素
-
温度过高
长期高温运行导致材料氧化或热膨胀不均，可能引发表面起泡。 -
水质或污染影响
若电热板接触硬水或杂质，水垢沉积或污染物可能破坏表面结构，形成起泡。
四、其他潜在原因
- 阻焊层失效：保护涂层分层后，污染物侵入导致腐蚀起泡。
- 返工工艺不当：沉铜返修时退镀不彻底或微蚀时间控制失误，可能引发二次起泡。
提示：若起泡发生在使用阶段，建议排查环境温湿度、负载条件及水质；若为新品问题，需追溯制造工艺（如沉铜、微蚀等环节）是否存在疏漏。