戴尔G15的“电热板”实际指代散热系统中的导热模块（包含金属散热板、热管等），其位置和相关信息如下：
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散热模组位置
该机型散热模组覆盖在主板上的CPU和GPU区域。拆机时需取下整个主板并翻转才能完全接触散热系统，操作涉及拆卸大量螺丝和排线，模组下方还配有导热硅脂作为介质。 -
维护建议
- 若需更换导热硅脂或清理散热系统，建议选择高导热系数产品（如TFX导热硅脂），并注意主板拆卸过程中的操作细节。
- 日常可通过Fn+F9快捷键开启“G模式”强化散热性能，此时风扇会全速运行以降低温度。
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注意事项
- 拆机存在风险，若缺乏经验建议寻求专业人员协助。
- 长期使用后，若键盘区域发热明显，属于正常现象（因塑料外壳导热性较弱），可通过优化风扇设置缓解。